過去幾個月里，以ChatGPT為首的人工智慧（AI）工具在全球范圍內掀起了一股熱潮，對英偉達A100和H100這樣的數據中心GPU的需求大幅度提高。目前英偉達的A100和H100等數據中心GPU都是由台積電（TSMC）負責製造及封裝，SK海力士則供應HBM3晶片。為了滿足市場對數據中心GPU的需求，台積電還緊急訂購新的封裝設備，要將2.5D CoWoS封裝產能擴大40%以上。
近期埃隆-馬斯克（Elon Musk）稱，市場上對數據中心GPU的需求與可供應數量之間不成比例，有著很大的差距，這些GPU「甚至比白色粉末還難買到」。據Computerbase報導，DGX系統副總裁兼總經理Charlie Boyle對此做了澄清了，表示問題不是來自於英偉達對市場需求的錯誤估算，也不是台積電晶片製造的產量或良品率問題，而是出自2.5D CoWoS封裝產能。
2.5D CoWoS封裝是一個多步驟、高精度的工程，復雜程度降低了特定時間內GPU封裝的數量，直接影響了最終的供應鏈。目前來看，2.5D CoWoS封裝產能造成的數據中心GPU供應瓶頸可能比預期的還要嚴重，台積電已表示，大概需要一年半左右的時間，才能讓封裝流程恢復到正常。這意味著英偉達需要有所取捨，因為沒有足夠的時間和能力來封裝所有的產品。
英偉達主導了人工智慧市場，而台積電是少數幾個擁有高性能封裝技術的公司，加上半導體製造工藝方面的領先，這幾乎是當下人工智慧領域不可逾越的組合。位居晶圓代工市場第二名的三星，除了半導體製造工藝外，封裝技術也落後於台積電，目前正加大投資，以縮小雙方之間的差距。
來源：超能網
