在去年的GTC 2021主題演講中，英偉達執行長黃仁勛推出了名為Grace的首個數據中心CPU。這是一款基於Arm架構的CPU，在內部通信上使用了第四代NVIDIA NVLink，CPU和GPU之間可以提供高達900 GB/s的雙向傳輸帶寬，CPU與CPU之間的傳輸帶寬為600 GB/s。同時採用了LPDDR5x記憶體，可以提供500 GB/s的帶寬，並具有ECC校驗功能，Grace CPU是首個支持該類型記憶體的產品。
到了今年的GTC 2022上，英偉達在原有的Grace CPU基礎上做了進一步的擴展。首先將兩個Grace CPU封裝在一起，推出了Grace CPU Superchip，合共144個Arm v9架構CPU內核，緩存容量為396MB，具有ECC校驗功能的LPDDR5x記憶體帶寬達到了1TB/s。據了解，Grace CPU Superchip使用的是Arm的Neoverse N2平台，也是首個使用最新的Arm v9架構的產品，意味著可以支持PCIe 5.0、DDR5、HBM3、CCIX 2.0和CXL 2.0等特性。
據英偉達介紹，Grace CPU Superchip的TDP為500W，SPECint 2017成績超過了740分，每瓦性能是當今CPU的兩倍。Grace CPU Superchip旨在為AI和高性能計算應用設計，可以運行所有英偉達軟體堆棧和平台，包括了NVIDIA RTX、HPC、NVIDIA AI和NVIDIA Omniverse。
Grace CPU Superchip通過英偉達最新的NVLink-C2C進行連接，提供了900 GB/s的連接帶寬，以保證晶片到晶片互聯之間的低延遲和一致性，並允許連接的設備在同一個記憶體池上工作。相比於PCIe 5.0，NVLink-C2C能效是其25倍，面積效率是其90倍，也就是說可以在占用面積更小、功耗更低的情況下提供更高的傳輸效率。通過NVLink-C2C技術，可以創建由CPU、GPU、DPU、NIC和SoC等不同類型的小晶片構建的集成產品，幫助英偉達持續推進CPU、GPU和DPU三晶片戰略。
英偉達表示，NVLink-C2C還支持Arm的AMBA CHI（Arm AMBA Coherent Hub Interface）協議，雙方正密切合作，進一步增強其功能，以支持與其他互連處理器完全一致且安全的加速器。英偉達確認也會支持剛剛推出的UCIe規范，未來其定製晶片可以選擇使用UCIe或NVLink-C2C的方式進行互連。
此外，英偉達還將最新的Hopper架構GPU和Grace CPU結合，推出了Grace Hopper。該晶片同樣使用了NVLink-C2C，將CPU和GPU連接起來。其擁有72個Arm v9架構CPU內核，GPU方面應該和H100計算卡一致，即16896個FP32 CUDA核心，配備了600GB記憶體。通過強力的CPU+GPU組合，無論是HPC還是AI計算，CPU和GPU可以更好地對工作負載進行協調分配，以達到最佳效率。
Grace CPU Superchip和Grace Hopper可以與多達8個Hopper架構GPU搭配，組成多種不同的配置。這些組合將使用NVIDIA ConnectX-7互聯晶片，通過內置的PCIe 5.0交換系統實現NVLink通信，從而支持更廣泛的系統和應用。英偉達希望Grace CPU Superchip和Grace Hopper能拓展其目標市場，通過涵蓋超大規模計算、雲端、數據分析、HPC和AI等工作負載，擴大在通用伺服器市場的影響力。
根據英偉達的時間表，Grace CPU Superchip和Grace Hopper都會在2023年上半年上市。
來源：超能網
