AMD執行長蘇姿豐博士於太平洋時間2023年1月4日下午6點30分，在拉斯維加斯威尼斯人宮殿宴會廳發表了CES 2023主題演講。期間推出了銳龍7000系列移動處理器，最重要的是帶來了代號「Dragon Range」的銳龍7045系列和代號「Phoenix Point」的銳龍7040系列，兩者均基於新一代的Zen 4架構。
銳龍7045系列面向移動工作站和高端、發燒級遊戲本，是AMD首次在移動平台提供16核心32線程的產品，本質上就是桌面平台上代號「Raphael」的移動版本，只不過換成了BGA封裝，更薄的基板且沒有了集成散熱器（IHS），最多具備兩個採用5nm工藝的CCD晶片和一個採用6nm工藝的IOD晶片。其支持雙通道DDR5記憶體，帶有支持獨立顯卡的PCIe 5.0 x16接口，以及兩個用於NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道，TDP為45W/55W，最高可配置到75W或以上。
銳龍7045系列處理器每個內核都配有1MB的L2緩存，每個CCD有32MB的L3緩存，核顯為RDNA 2架構，不過只有2個CU，配套的晶片組在功能上與桌面平台的B650E類似。銳龍7045系列處理器共有四款，分別為：
AMD表示，首批基於銳龍7045系列處理器的筆記本電腦將會在2023年2月出貨。
銳龍7040系列為單晶片，採用4nm工藝製造，最高可提供8核心16線程的產品，每個內核都配有1MB的L2緩存，共享32MB的L3緩存，核顯更是採用了AMD最新的RDNA 3架構，最多配備12個CU（768個流處理器），以及收購賽靈思（Xilinx）後整合了基於XDNA架構的AI加速引擎。AMD表示，XDNA架構為多任務AI工作負載提供四個並發處理流，降低了對x86內核和CU的利用率，與蘋果M2系列晶片的AI引擎類似。AMD將利用AI加速引擎處理各種AI加速任務，比如圖像處理，接下來還會發布單獨的SDK以供開發人員使用。
銳龍7040系列處理器支持雙通道DDR5/LPDDR5記憶體，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器，TDP為35W，最高可配置到45W。針對該功耗段，銳龍7040系列處理器共有三款，分別為：
AMD表示，首批基於銳龍7040系列處理器的筆記本電腦將會在2023年3月出貨。除了TDP為35W外，代號「Phoenix Point」的晶片還會有TDP為15W和28W的型號。
事實上，AMD整個銳龍7000系列處理器的產品線涵蓋了Zen2、Zen3、Zen3+和Zen4架構內核，核顯也分別有Vega、RDNA2和RDNA3架構。如果沒有多加了解，會感到非常混亂和復雜。
AMD在數月前就公布了其移動處理器新的命名編號規則，具體如下：
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第一位數字代表產品的推出年份 – 7代表2023年、8代表2024年、9代表2025年
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第二位數字代表產品的市場定位 – 數字越大定位越高，比如Ryzen 9那麼只可能是8或9
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第三位數字代表產品採用的架構 – 這個也非常簡單，比如4代表的就是最新的Zen 4架構
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第四位數字代表產品的細分程度 – 第三位數字無法完全闡明架構的改進，比如Zen 3和Zen 3+之間的改進，通過0或5可以讓消費者可以分辨出來，確保兩種不同的架構不會出現在同一個系列中。
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第五位數字代表產品的尺寸/功耗 – e代表9W、C代表15-28W、U代表15-28W、HS代表35W+、HX代表55W+
AMD也明確表示，不打算更改自Ryzen 1000系列以來台式機上使用的通用編號系統。
來源：超能網
