從去年到今年，Intel已經多次預熱過他們首款使用Foveros 3D封裝、首款集成大小核的x86處理器，也就是代號為Lakefield的處理器家族。在漫長的等待之後，就在剛才，Intel終於正式發布了該系列處理器。
Lakefield是首款採用Intel Hybrid技術的處理器，所謂Hybrid，就是指它集成了不同的微內核。在目前發布的兩款Lakefield處理器上面，Intel均採用了一大四小的核心配置，大的核心是Sunny Cove，也就是Ice Lake上面的同款微內核，小的核心是Tremont，是Atom家族的最新成員，於去年十月底正式發布。在五個微內核外部，Intel將第11代核顯整合了進去，最高甚至有64組EU，另外整顆核心擁有4MB的緩存。由於採用了Foveros 3D封裝技術，整顆晶片的面積非常小，其三維為12x12x1mm，但是其中不僅封裝進了計算部分，還封裝進了一層I/O邏輯部分和兩層DRAM，是的，Lakefield的DRAM採用PoP形式直接封裝在計算核心上方。對於大小核，Intel稱CPU和系統的調度器之間將會有實時的通信，能夠讓系統調用正確的核心去跑不同種類的應用，這也是對未來的一次試水。
目前Lakefield處理器有兩個型號，分別是i5-L16G7和i3-L13G4，命名方式基本跟隨Ice Lake啟用的新命名法則。兩顆處理器的TDP都是7W，但是在待機時，其功耗可低至2.5mW。Lakefield的目標產品是今年即將要推出的諸多Windows雙屏設備，比如ThinkPad X1 Fold和Surface Neo，不過三星已經發布的Galaxy Book S上面已經率先搭載了這系列的處理器。
Intel在之後會放出更多有關於Lakefield的技術細節，我們也會對它進行解讀。
來源：超能網
