Intel的第14代酷睿處理器Meteor Lake的結構會有重大變化，從以往的單一晶片設計變為多晶片，並且使用Foveros 3D封裝技術把這些晶片封在一起，CPU一共包括四個模塊，包括：CPU模塊、GPU模塊、SOC模塊、IO模塊，其中CPU模塊採用Intel 4工藝，而SOC和IO模塊採用台積電6nm工藝，GPU模塊採用台積電5nm工藝，這些模塊都安裝在一個無源中階層上，這個中階層採用Intel的22FFL工藝。桌面版明年是沒可能的了，但移動版可能會在明年下半年登場。
根據@Kepler_L2提供的信息，Meteor Lake的GPU模塊會有兩個版本，一個是GT2，另一個則是更高級的GT3，其中GT2模塊是用在標準版處理器上的，擁有64個EU共512個ALU，而GT3模塊則用在高端CPU上，共128個EU，共1024個ALU。
GT3型號的EU數量和擁有8個Xe核心的Arc A380顯卡相同，而GT2型號的規格則低於6個Xe內核的Arc A310，如果要把A310變成64組EU的話只能開啟4組Xe核心。當然了由於頻率和功率的限制，這些GPU模塊肯定是不能與獨顯在性能上相提並論的，但依然會比現在的核顯性能有較大的提升，使其可能與AMD的Ryzen 7000移動處理器的RDNA 2核顯相抗衡。
根據此前泄露的PCI ID，證實了大部分Meteor Lake-P處理器都會使用GT2的GPU模塊，更高級的GT3 GPU模塊應該是會用在更高級或者功率更高的的產品上：
PCI_DID_INTEL_MTL_M_GT2, "MeteorLake-M GT2
PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_1, "MeteorLake-P GT2
PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_2, "MeteorLake-P GT2
PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_3, "MeteorLake-P GT2
PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_4, "Meteorlake-P GT2
來源：超能網
