根據IC Insights的數據，2022年全球半導體行業的資本支出為1817億美元，年增長率為19%，相比最初1904億美元的規模和24%的增長率有所下調，不過仍達到了創紀錄的水平。隨著過去幾個月全球通貨膨脹及經濟疲軟，讓晶片製造廠調整了原有的擴張計劃，大幅削減2023年預算。
現在不少晶片製造商已經在審查2023年的資本支出計劃，IC Insights預計2023年半導體行業資本支出將出現自2008年金融危機以來最大的跌幅，下跌19%至1466億美元，低於2021年的1531億美元。由於DRAM市場在今年下半年出現崩潰，加上持續的需求減弱和庫存等問題，預計明年該細分市場的資本支出的下降幅度會大於整個行業的平均水平，下跌至少25%。
半導體行業資本支出在2008年和2009年分別下跌了29%和40%，到了2010年全球經濟出現反彈跡象後，暴增了107%。雖然不少行業廠商對明年的經濟前景持悲觀看法，不過大多都認為產品的需求將在2024年至2025年間反彈，因此還是要適當地擴大生產能力，提前做好准備。
不少美國的半導體供應商通過《晶片和科學法案》得到了政府的補貼，不過IC Insights認為不會額外增加他們在2023年的資本支出，這些企業會把這筆資金用於取代原有預算的部分，以減少自身的資本支出。
來源：超能網
