近年來高帶寬記憶體的需求急劇上升，尤其是隨著人工智慧（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯，HBM產品的銷量節節攀升。與此同時，三星、SK海力士和美光都在加緊開發新產品，特別是HBM4等下一代技術，以搶占高附加值市場，提升公司業績。
去年存儲半導體行情疲軟，但是HBM3這類高附加值產品需求激增，填補了存儲器廠商其他產品的損失。據相關媒體報導，HBM產品正見證存儲半導體行業的大幅度的經濟反彈，隨著英偉達和AMD等公司大量生產人工智慧（AI）加速器，市場需求飆升了500%，而且價格創下了歷史新高。這種趨勢似乎在短期內野不會停止，預計未來一段時間內市場會迅速發展。
目前SK海力士和三星占據了市場地位，雙方合計擁有超過90%的市場份額。近期有報導稱，SK海力士制定了「One Team」戰略聯盟，拉攏了台積電（TSMC），雙方將合作開發HBM4晶片，後者極有可能負責封裝和測試部分，以提升產品的兼容性。
據市場調查機構的報告，顯示HBM市場預計在未來五年里以45%的復合年增長率增長，這意味著巨大市場收入增長。市場樂觀的預期也提高了存儲器廠商的期望值，加上人工智慧的加持，很可能將HBM產品市場提升到新的高度。
來源：超能網
