按照AMD此前公布的計劃，代號Dragon Range和Phoenix兩款APU將於2023年問世，屬於Ryzen 7000系列。前者面向面向高端、發燒級遊戲本，後者用於輕薄遊戲本，相比目前代號Rembrandt的Zen 3+架構的Ryzen 6000系列，CU數量會繼續增加。
據RedGamingTech報導，Dragon Range APU將提供給需要高CPU性能且基本不考慮集成顯卡的用戶，GPU僅會有兩個CU，AMD最多會配置16核心，對應的型號為Ryzen 9 7980HX，同時會有12核心的Ryzen 9 7900HX、8核心的Ryzen 7 7800HX和6核心的Ryzen 5 7600HX。這些晶片的基礎頻率在3.6 GHz到4 GHz之間，加速頻率在4.8 GHz到 5GHz+之間。
Phoenix APU的CPU內核數量將少於Dragon Range，從而給配置強大的GPU留出更多的空間，有傳聞指將升級到RDNA 3架構。由於GPU部分的性能已達到某些獨立顯卡的水平，加上CPU部分的性能也達到主流級別，相信會成為許多移動設備的選擇。
據稱Phoenix APU將包括Ryzen 9 7980HS、Ryzen 9 7900HS、Ryzen 7 7800HS和Ryzen 5 7600HS。除了Ryzen 5 7600HS的CPU僅有6核心以外，其他幾款APU都將是8核心的產品。此外，Ryzen 5 7600HS的GPU為6個CU，其餘Ryzen 7/9最多會有12個CU，Ryzen 7和Ryzen 9之間主要區別在於頻率和TDP配置。
有消息指，Ryzen 9 7980HS的浮點性能將達到9.2 TFLOPS，TDP將在60W到70W之間，不過TDP為35W的版本應該也有不錯的表現。傳聞Phoenix APU的I/O功能與Rembrandt基本相同，除了增加了對PCIe 5.0標準的支持。此外，Phoenix APU支持DDR5和LPDDR5記憶體，後者最高可達8400 MT/s。
還有傳言稱Phoenix APU將採用小晶片設計，一張泄露的結構圖顯示，Zen 4架構內核和I/O部分在一個模塊上，GPU在另外一個模塊上。
來源：超能網
