在CES 2022大展上，AMD推出了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器，為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。不過與過往的傳言有所不同，AMD在消費級市場僅有Ryzen 7 5800X3D一款產品，並沒有出現採用3D V-Cache技術的Ryzen 9 5900X3D或Ryzen 9 5950X3D。
此前人們普遍認為，採用3D V-Cache技術的Zen 3處理器是AMD在2022年上半年對抗英特爾第12代酷睿處理器為數不多的手段之一，顯然只有Ryzen 7 5800X3D一款產品是沒有辦法抵擋的。或許製造採用3D V-Cache技術和7nm工藝的Ryzen 5000系列處理器，要比原先預計的要難得多。
台積電擁有非常豐富的先進工藝製造經驗和專業技術，其7nm製程節點的良品率已非常高，所以3D V-Cache技術的加入很可能是影響製造的主要因素。據DigiTimes報導，台積電的3D SoIC技術仍處於起步階段，並沒有實現真正意義上的量產。AMD在更早之前還發布了代號Milan-X、採用3D V-Cache技術的EPYC處理器。考慮到這些伺服器處理器需要更多的CCD，無論市場需求還是利潤都更高，在產能有限的情況下，AMD也會優先分配給伺服器產品線。Ryzen 7 5800X3D更像是象徵意義的產品，或許實際供應量上會比較有限。
傳聞台積電正在建設全新的先進封裝廠，預計今年年底將投入使用，可以為3D SoIC技術提供更多的生產保證。AMD在Zen 3架構處理器上採用3D V-Cache技術，帶有一定的試驗性質，相信在Zen 4架構產品的疊代中會有更多的運用。
來源：超能網
