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去年聯發科（MediaTek）帶來了天璣9300，採用了「全大核」CPU架構，峰值性能相較上一代大幅度提升。傳聞今年聯發科堅持「全大核」設計，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E），希望新款天璣9400能擊敗競爭對手高通的第四代驍龍8，預計今年第四季度發布。 據Wccftech報導，聯發科正在與Arm合作，可能在天璣9400上採用代號「BlackHawk」的新內核架構，提供更好的IPC性能。 與蘋果的A17 Pro和高通的第四代驍龍8不同，聯發科仍然使用Arm的公版內核設計，或許有點讓人覺得天璣9400處於劣勢。從目前情況來看，聯發科似乎成為了Arm客戶里，為數不多穩定採用Cortex-X系列內核的大客戶。傳聞代號「BlackHawk」的新內核架構就是Cortex-X5，測試的表現非常不錯，IPC高於蘋果的A17 Pro，也比高通的自研晶片要更好一些。 此前有報導稱，天璣9400將是最大尺寸的智慧型手機SoC，晶片面積大概為150mm²。更大的晶片尺寸意味著更多的電晶體，天璣9400擁有超過300億個電晶體，比起天璣9300的227億個電晶體至少增加了32%。傳聞其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的緩存和更大的神經處理單元，端側生成式AI速度會更快、更高效。此外，天璣9400也將支持LPDDR5T。 由於台積電的N3E工藝並不便宜，天璣9400大機率也是聯發科有史以來最貴的智慧型手機SoC。 ...

聯發科（MediaTek）在去年11月，推出了天璣9300（Density 9300），為移動市場打造全新旗艦5G生成式AI晶片。憑借全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。從近期聯發科公布的2024年第一季度財報來看，確實為聯發科斬獲了不少高端智慧型手機晶片的市場份額，帶來了營收的增長。 據Notebookcheck報導，聯發科即將帶來天璣9300+（Density 9300+），以在天璣9300基礎上進一步提升性能。目前天璣9300+的Geekbench和安兔兔成績已經在網絡上出現（來自@vivo韓伯嘯）。在這兩項測試中，天璣9300+都以微弱的優勢超過了高通第三代驍龍8。 天璣9300+的CPU部分是4+4的二叢架構，包括四個超大核（Cortex-X4）和四個大核（Cortex-A720）。Geekbench的信息顯示，天璣9300+的Cortex-X4內核最高頻率為3.4 GHz，而Cortex-A720內核的頻率仍保持在之前的2.0 GHz。此外，GPU部分繼續採用了Arm Immortalis-G720 MP12，頻率上也沒有改變，為1.3 GHz。由於相比天璣9300規格變化不大，性能提升同樣有限。 天璣9300+在安兔兔上的成績為2,305,607分，高於第三代驍龍8的2,138,119分。在Geekbench 6.2中，天璣9300+的單核性能和多核性能測試成績分別為2313分和7743分，再次超過了第三代驍龍8。 據了解，vivo X100s將全球首發聯發科天璣9300+，預計很快就會到來。 ...

近日，聯發科（MediaTek）公布了2024年第一季度業績，這是以TIFRS為准則的財報。聯發科稱，2024年第一季度的業績表現高於預期，主要來自手機、寬帶與電視客戶庫存回補的需求，均優於預估值。 聯發科執行長蔡力行表示，聯發科今年各產品類別營收都比前一年有所增長，手機業務的營收增幅高於其他類別。這主要來自於旗艦機型的市場占有率飆升，以及對應晶片平均售價的上升。對於手機業務全年的營收非常有信心，預計會有雙位數增長，同時高端手機晶片的收益增幅可能超過50%。 聯發科的財報顯示，在2024年第一季度收入為新台幣1334.58億元（約合人民幣296.54億），環比增長3%，同比增長39.5%；淨利為新台幣316.55億元（約合人民幣70.34億），環比增長23.1%，同比增長87.4%；本季度綜合毛利率為52.4%，比上一季度增長4.1個百分點，比去年同期增長4.4個百分點；每股攤薄收益為新台幣19.85元（約合人民幣4.41元）。 聯發科2024年第一季度存貨淨額為新台幣492.12億元（約合人民幣109.35元），高於上一個季度的新台幣432億元，低於去年同期的新台幣692.65億元。另外存貨周轉天數為66天，與上一個季度持平，低於2023年第一季度的128天。 ...

去年聯發科（MediaTek）帶來了天璣9300（Density 9300），採用了「全大核」CPU架構，峰值性能相較上一代大幅度提升。今年聯發科將堅持「全大核」設計，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E），希望新款天璣9400能擊敗競爭對手高通的第四代驍龍8，預計在今年第四季度發布。 據Wccftech報導，聯發科正在為天璣9400全力以赴，這將是最大尺寸的智慧型手機SoC。晶片的尺寸更大意味著電晶體數量的增加，天璣9400擁有超過300億個電晶體，比起天璣9300的227億個電晶體至少增加了32%。 據了解，天璣9400的晶片面積大概為150mm²，作為參考，GTX 1650搭載的TU117晶片尺寸為200mm²，而GT 1030搭載的GP108晶片尺寸為74mm²。簡單來說，這款智慧型手機使用的SoC在物理尺寸上與桌面GPU差不多。聯發科塞入更多的電晶體顯然是為了進一步提升天璣9400的性能，傳聞其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的緩存和更大的神經處理單元，端側生成式AI速度會更快、更高效。此外，天璣9400也將支持LPDDR5T。 這樣的大晶片設計也會引發其他一些問題，最明顯的就是成本的上升，台積電的N3E工藝並不便宜，天璣9400大機率也是聯發科有史以來最貴的智慧型手機SoC。功耗和發熱也將是聯發科所要面臨的另外一個難題，引入的Arm Cortex-X5內核會導致熱量迅速增加，從而出現晶片過熱情況。 ...

聯發科（MediaTek）在GTC 2024大會上宣布，結合英偉達的技術，推出全新Dimensity Auto智能座艙晶片。其中包括了CX-1、CY-1、CM-1和CV-1四款SoC，均支持NVIDIA DRIVE OS軟體，讓汽車廠商通過Dimensity Auto汽車平台覆蓋入門級（CV-1）到豪華級（CX-1）細分市場，將人工智慧（AI）技術帶入到新一代智能汽車中。 這次的Dimensity Auto智能座艙晶片整合了Armv9-A架構和英偉達的GPU帶來的AI和RTX技術，支持光線追蹤和深度學習功能，可以在車內直接執行大型語言模型（LLM），提供了聊天機器人、豐富的多螢幕顯示、駕駛警覺性偵測等先進AI安全與娛樂應用。直接在裝置端執行這類應用，不僅提高了安全性，還有著快速及低延遲的優勢。此外，新的Dimensity Auto智能座艙平台更結合了當今最新的車規安全標準的硬體級安全功能，進一步保護了使用者的資料。 CX-1、CY-1、CM-1和CV-1還高度整合了多項功能，以協助汽車廠商降低物料清單（BOM）成本，比如內建多鏡頭HDT ISP可支持向前、車倉內和鳥瞰視角攝影，讓汽車廠商應用各類增強行車安全的應用。聯發科還整合了DSP，支持最新語言助理，讓使用者在駕駛的同時也能獲取娛樂資訊。 Dimensity Auto智能座艙平台提供英偉達可擴展的完整開放平台，使其具備了智能輔助駕駛和自動駕駛解決方案。 ...

去年聯發科（MediaTek）帶來了天璣9300（Density 9300），採用了「全大核」CPU架構，其中包括了四個超大核（[email protected] GHz）和四個大核（[email protected] GHz），峰值性能相較上一代大幅度提升。傳聞今年聯發科堅持採用「全大核」設計，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E），希望新款天璣9400能擊敗競爭對手高通的第四代驍龍8。 據相關媒體報導，vivo將成為聯發科天璣9400的首個客戶，用於新款旗艦安卓智慧型手機，以對抗其他競爭對手。傳聞天璣9400帶來20%的性能提升，但這是一個模糊的說法，因為沒有提及性能差異在於單核、多核、圖形還是人工智慧部分。 據了解，天璣9300已經為聯發科帶來了超過10億美元的收入，聯發科希望2024年下半年的天璣9400能夠鞏固其在高端安卓智慧型手機市場的地位。暫時不清楚vivo首批訂貨量是多少，以及天璣9400的訂貨價格是多少，聯發科有可能會給vivo一些折扣。如果天璣9400在性能上能達到預期的表現，且價格比第四代驍龍8更實惠，那麼很大可能爭取到更多的訂單。 天璣9400的「全大核」CPU架構可能是1+3+4的三叢設計，包括一個Cortex-X5、三個Cortex-X4和四個Cortex-A720，以進一步提升性能表現。不過有消息稱，基於Cortex-X5的超大核可能會因過熱而表現不佳，不知道這是否會對天璣9400的性能表現帶來不良影響。 ...

聯發科（MediaTek）在2021年末，推出了名為天璣9000（Density 9000）的旗艦SoC，重新沖擊高端。這不僅是第一款採用ARMv9架構的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X內存的SoC。從過去兩年多的情況來看，天璣9000讓市場重新關注聯發科，也爭取到了不少的市場份額。 近日有網友透露，三星當初確實考慮過將天璣9000用於Galaxy S系列智慧型手機，不過受制於聯發科的晶片供應量不足，最終雙方未能達成協議。此外，還對於最近有關三星打算採用聯發科旗艦SoC用於高端智慧型手機的消息給予否定的答案。 據了解，聯發科最早推出天璣9000的時候，並沒有生產足夠多數量的晶片，估計僅為1000萬塊晶片，而且要同時供應幾家客戶，考慮到每年Galaxy S系列的出貨量是這數字的三倍，大概為3000萬，讓交易最終落空。 此前有報導稱，三星的訂單在2023年第四季度占據了高通40%的收入，成為了後者最大的單一客戶，兩者可以說在業務上已經相互依賴。傳聞目前第三代驍龍8的定價為200美元，對三星來說已經相當高了，而今年的第四代驍龍8可能會更貴，多少會讓三星產生想法，包括加緊開發新款Exynos晶片用於替換，或者引入其他的供應商。 雖然在高端機型上雙方沒有實現合作，不過三星和聯發科之間仍然保持業務聯系，Galaxy A系列裡也有採用聯發科晶片的產品。 ...

除去第四代驍龍8移動平台，2024年手機旗艦晶片還將有天璣9400移動平台登場。雖然聯發科已憑此獲得大量手機製造商的訂單，但這家晶片製造商今年最大的進步是讓三星成為了自己的客戶。根據X博主@Revegnus的消息稱，聯發科在晶片業務中為三星提供了獨家折扣以達成合作協議，因此未來將出現配備天璣晶片的三星手機。眾所周知三星是目前全球最大的智慧型手機製造商之一，因此聯發科獲得三星的訂單不僅可以有效地提高的市場份額，也能為日後出售旗艦晶片創造更多機會。 據說目前三星沒有興趣在旗艦機型上採用聯發科的旗艦晶片天璣9400移動平台，而且三星已與高通簽署了相關協議，承諾在明年的Galaxy S25系列中使用第四代驍龍8平台，因此天璣晶片不大可能出現在三星的下一代旗艦機型。但是根據媒體估計，第三代驍龍8移動平台的采購單價為200美元，而且據說第四代驍龍8移動平台會更貴，因此三星也有可能因為利潤問題在未來重新考慮與高通的合作關系，或採用聯發科晶片或僅採用自家的Exynos系列晶片。因此聯發科若想三星在旗艦機型上採用天璣晶片，大機率需要將售價控制的比三星自製Exynos系列晶片的成本更低。 不過就目前情況來看，聯發科將會循序漸進地發展與三星的合作關系，先是為三星提供更實惠的低端晶片的價格，而非對自家旗艦晶片天璣9300/9400移動平台進行大幅降價拋售。 ...

聯發科（MediaTek）公布了2023年第四季度和全年綜合業績，這是以TIFRS為准則的財報。雖然在2023年第四季度里，營收和淨利潤無論環比還是同比，都有不同程度的增長，但全年仍然受到了宏觀經濟因素、客戶庫存調整、以及智慧型手機需求下降的影響，業績表現有較大的下滑。 聯發科的財報顯示，在2023年第四季度收入為新台幣1295.62億元（約合人民幣297.6億），環比增長17.7%，同比增長19.7%；利潤為新台幣257.13億元（約合人民幣59.06億），環比增長38.5%，同比增長38.9%；本季度綜合毛利率為48.3%，比上一季度增長0.9個百分點，與去年同期持平；每股攤薄收益為新台幣16.15元（約合人民幣16.13元）。 聯發科2023年全年收入為新台幣4334.46億元（約合人民幣995.63元），同比減少了21%，結束連續三年創下新高的歷史；利潤為新台幣771.91億元（約合人民幣177.31億），同比下降34.9%；全年的綜合毛利率為47.8%，同比降低1.6個百分點；每股攤薄收益為新台幣48.51元（約合人民幣11.14元），低於上一年的新台幣74.59元。 聯發科2023年第四季存貨淨額為新台幣432億元（約合人民幣99.23元），低於去年同期的新台幣707.03億元，存貨周轉天數為66天，低於上一個季度的90天，以及2022年第四季度的126天。 ...

快科技1月18日消息，AI Benchmark發布了終端AI性能排行榜和晶片AI性能排行榜。 其中聯發科天璣9300拿下終端、晶片雙榜一，堪稱最強AI手機晶片。 根據榜單，前三名OPPO Find X7、vivo X100 Pro、vivo X100都是天璣9300終端。 與此同時，天璣9300本身也獲得晶片榜TOP1，領先競品，證明天璣9300強悍AI性能。 據了解，天璣9300搭載的聯發科第七代AI處理器APU 790，整數運算和浮點運算能力提升至前一代的2倍，而功耗反而還降低了45%。APU 790還內置了硬體級的生成式AI引擎，可以實現更加高速且安全的邊緣AI計算，深度適配Transformer 模型進行算子加速，處理速度是上一代的 8 倍，1 秒內可生成圖片。 聯發科的INT4量化技術結合聯發科特有的內存硬體壓縮技術，可以更高效地利用內存帶寬，大幅減少 AI 大模型對終端內存的占用，支持終端運行 10 億、70 億、130 億、最高可達 330 億參數的 AI 大語言模型。支持文生文、文生圖、圖生圖等多種豐富的端側生成式AI應用。 如今業界已經形成共識：生成式AI將是智慧型手機的趨勢，此次天璣9300用先進AI技術和強大的AI性能做到了引領，最強AI手機選天璣就對了。 來源：快科技

聯發科（MediaTek）宣布，與Wi-Fi聯盟（WFA）密切合作，首批獲得Wi-Fi 7認證的產品將在2024年國際消費類電子產品展覽會（CES 2024）亮相。其相關晶片可用於家用網關、Mesh路由器、電視、流媒體設備、智慧型手機、平板電腦和筆記本電腦等設備，為消費級和企業產品提供高速、穩定和始終在線的連接體驗。 數天前，Wi-Fi聯盟宣布完成並推出了Wi-Fi 7高級無線標準的認證，並帶來了新的認證標志。聯發科的晶片組如此快得到認證，體現了其對無線連接技術的大力投入，以及與Wi-Fi聯盟基於認證測試平台的緊密合作，可以確保家庭和辦公網絡環境中提供優質的用戶體驗。 F_i_l_o_g_i_c完整的產品組合面向從旗艦到主流市場的廣泛布局，豐富了終端生態系統。聯發科支持Wi-Fi 7標准技術的產品包括F_i_l_o_g_i_c 880/860/380/360晶片組，將助力華碩、BUFFALO、海信視像、聯想、Lumen、TCL、TP-Link等合作夥伴的各類設備。 預計眾多Wi-Fi 7新品將於今年上市，更多設備將在獲得認證後加入不斷擴充的Wi-Fi 7生態系統。聯發科希望在人工智慧持續改善人們生活和生產力的時代，通過快速可靠的網絡連接，可以讓普通用戶和專業人士能夠使用更先進的AI工具。 ...

今年聯發科（MediaTek）帶來了天璣9300（Density 9300），跳出了傳統架構設計思維，開創性地設計了「全大核」CPU架構，4+4的二叢架構包括了四個超大核（[email protected] GHz）和四個大核（[email protected] GHz）。傳聞明年的天璣9400會堅持同樣的設計，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E）。 據UDN報導，近日聯發科執行長蔡力行表示，得益於人工智慧（AI）的蓬勃發展，2024年的市況會有明顯好轉，而聯發科也將專注於這一領域的晶片，應該會帶來積極的結果。目前天璣9300的策略似乎取得了不錯的效果，訂單數增加，提高了聯發科的全球市場占比，給高通造成了更大的壓力。 蔡力行稱，聯發科正在與台積電深入合作新一代3nm晶片，目前項目正在推進當中，不過沒有透露具體的細節，同時聯發科也會與英特爾緊密合作，讓其代工生產16nm晶片。雖然談話中沒有指出具體是哪一款3nm晶片，但極大機率是指天璣9400。由於選用的是N3E工藝，產量和良品率方面比起蘋果A17 Pro和M3的初代N3B工藝有所提高。 有消息稱，明年高通第四代驍龍8也同樣選擇了N3E工藝，這意味著與聯發科在半導體工藝上處於同一水平，雙方都不會有製造上的優勢，接下來就是純粹的性能比拼了，可以讓大家更好地做比較。 ...

此前有消息稱，聯發科（MediaTek）的Wi-Fi晶片獲得了不少廠商的青睞，其中包括一家「美國領先的平板電腦品牌」，威脅到了博通在這一領域的市場地位。不少人猜測，該品牌指的就是蘋果，但也有業內人士指出，聯發科尚未收到蘋果的任何訂單。 據Wccftech報導，聯發科確實收到了一些蘋果的Wi-Fi晶片訂單，不過並非用於iPad系列產品，而是用於非核心產品線，比如Apple TV這類周邊產品。據了解，聯發科的Wi-Fi晶片最早會在2025年至2026年之間向蘋果供貨，屬於規格較低的型號，相信這批訂單不會直接威脅到博通在蘋果產品中的地位。 聯發科也有大規模銷售5G數據機，但蘋果從未在任何產品的基帶上與其合作。最近蘋果與高通續簽的許可協議，延長了三年期限。蘋果似乎更願意與博通及高通保持穩定的業務關系，保證產品能采購可靠且高質量的部件，不希望隨意更換晶片影響性能和兼容性。 無論如何，聯發科獲得蘋果訂單仍然是一個積極的信號，這意味著聯發科有機會向蘋果證明自己是一個可靠的供應鏈合作夥伴，那麼未來就有可能獲得更多高端產品的訂單，像iPhone、iPad和MacBook等，不過這都需要一段時間。 ...

快科技12月13日消息，英特爾、聯發科、博通、高通等都已經喊話，將在2024年開始普及Wi-Fi 7，其速度相比Wi-Fi 6提升5倍。 除了速度快外，Wi-Fi 7允許在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻率之間無縫切換，兼容設備可同時使用這些頻率，其最高速度可達5 Gbps，大大超過了Wi-Fi 6的典型最高速度約1.7 Gbps。 此外，Wi-Fi 7 連接也有望比以前的規格更加穩定，多鏈路操作可智能平衡流量，使網絡能有效容納更多設備。 Wi-Fi聯盟已經確認，Wi-Fi 7的最終標准將在 2024 年第一季度末之前發布。 對此，英特爾表示，計劃從明年開始推出支持Wi-Fi 7的個人電腦，並於2025年在市場上普及，而主板廠商也都表示要推出支持Wi-Fi 7的主板。 來源：快科技

快科技12月11日消息，據媒體報導，聯發科已拿下全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平台、各大手機廠商Wi-Fi 7晶片大單，這也將打破博通長期壟斷Wi-Fi晶片市場局面。 報導稱，在進入Wi-Fi 6之後聯發科開始奮起追趕，並力圖在Wi-Fi 7實現“彎道超車”，此前就有聯發科投入千人研發團隊進軍Wi-Fi 7 市場的消息。 明年聯發科有望拿下大陸手機品牌、英特爾筆電平台、全球平板龍頭美系品牌的Wi-Fi 7 主晶片訂單。 在打破博通壟斷局面的同時，也將追上老對手高通，成為全球Wi-Fi晶片市場前三大供應商。 今年11月，聯發科發布了面向主流設備的新款Wi-Fi 7處理器Filogic 860和Filogic 360，目前已經開始送樣，相關終端產品將在明年年中發布。 Filogic 860基於6nm工藝打造，採用3個Arm Cortex-A73大核心，支持三頻Wi-Fi 7、支持4096-QAM，還集成了藍牙5.4，支持混合MLO，MRU、AFC等特性。 Filogic 360則是專門針對智慧型手機、筆記本等設備，也支持Wi-Fi 7和藍牙5.4，支持2.4/5/6GHz三頻無線，天線支持2T2R三頻段，峰值速率為2.9Gbps。 來源：快科技

本月初，聯發科（MediaTek）宣布推出天璣9300（Density 9300），其憑借創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。近日，國外評測人Sahil Karoul在測試vivo X100 Pro時發現，在一項CPU壓力測試中，其搭載天璣9300的在兩分鍾內出現較為明顯的降頻，性能損失幅度較為明顯。 據wccftech報導稱，該壓力測試最多可以調用100個線程並測量CPU的性能。從Sahil Karoul的測試圖中可以看出，其中一個核心的時鍾速度降至0.60GHz，其餘核心的頻率分別降至1.20GHz和1.50GHz。而正常情況下，天璣9300的四個Cortex-X4超大核和四個Cortex-A720大核最高頻率分別為3.25GHz和2.0GHz。 雖然憑借台積電第三代4nm工藝製造和大面積的VC均熱板還是不足以支撐起天璣9300全大核長時間滿血發揮，不過在Sahil Karoul後續的遊戲測試當中，vivo X100 Pro還是能夠提供相對流暢的體驗。 天璣9300採用了台積電第三代4nm工藝製造，集成了227億個電晶體，CPU部分採用全大核4+4的二叢架構設計，包括四個超大核（[email protected] GHz）和四個大核（[email protected] GHz），峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%；GPU則是有12個內核的Immortalis-G720，採用了第二代硬體光線追蹤引擎，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%；集成了第七代AI處理器APU 790，內置了硬體級的生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是前一代的兩倍，功耗降低了45%。 ...

目前蘋果、英偉達、AMD、高通和聯發科等晶片設計公司都採用台積電（TSMC）的半導體工藝製造最新的晶片，這些公司部分晶片可能會由三星代工，但是通常不是旗艦型號。隨著過去幾個月良品率，三星也非常希望能搶奪其中部分訂單，比如使用其3nm GAA工藝，不過似乎並不是那麼成功。 之前有傳言稱，高通的第四代驍龍8可能採用雙代工廠策略，同時採用台積電的N3E工藝和三星的SF3E（3GAE）工藝。不過據ctee報導，目前高通和聯發科都計劃採用台積電第二代3nm工藝（N3E），製造第四代驍龍8和天璣9400的晶片，並沒有所謂的雙源計劃。相比於蘋果A17 Pro所採用的第一代3nm工藝（N3B），性能和能效都會有所改進。 三星在2022年6月末宣布，其位於韓國的華城工廠開始生產3nm晶片，採用全新GAA（Gate-All-Around）架構電晶體技術，傳聞比起台積電3nm所使用的FinFET技術更為節能。雖然三星的新一代先進工藝已推出一年多了，不過一直都沒有獲得大客戶的大批量訂單。反倒是4nm工藝，隨著三星逐步解決了一系列問題，第三代4nm工藝提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率提升至接近台積電的水平，似乎已得到了AMD等廠商的認可，獲得了新的訂單。 目前台積電3nm產量已開始拉升，預計明年末每月產能將達到10萬片晶圓，收入占比也會從現在的5%上升至10%。三星計劃明年帶來名為SF3（3GAP）的第二代3nm工藝技術，在原有的SF3E基礎上做進一步的優化，而Exynos 2500可能是首款採用新工藝的高性能晶片。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣8300（Density 8300），將旗艦級體驗引入到天璣8000系列。作為天璣8000系列的最新成員，天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，並且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的網絡連接能力，賦能高端智慧型手機AI創新。 天璣8300採用了台積電第二代4nm工藝製造，CPU部基Armv9架構，為4+4二叢設計，包括四個大核（[email protected] GHz）和四個小核（[email protected] GHz），峰值性能較上一代提升20%，功耗降低30%；GPU為Mali-G615 MC6，支持硬體光線追蹤、可變速率渲染和Vulkan 1.3，峰值性能較上一代提升60%，功耗降低55%；集成了AI處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，AI綜合性能是上一代的3.3倍；搭載新一代「星速引擎」，通過獨特的性能算法，根據應用的性能需求和設備溫度信息進行實時的資源調度；擁有14位HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，可輕松錄制更清晰、更銳利的4K60 HDR視頻，還可以獲得更長的電池續航。 其他方面，天璣8300支持8533 MT/s的LPDDR5X內存；支持UFS 4.0快閃記憶體以及多循環隊列技術（Multi-Circular Queue, MCQ）；集成3GPP R16 5G數據機，增強了Sub-6GHz網絡的連接性能和范圍，支持三載波聚合，下行速率理論峰值可達5.17Gbps，同時還支持特有的UltraSave 3.0+省電技術；支持藍牙5.4、Wi-Fi 6E及160MHz頻寬，並支持Wi-Fi藍牙超連接技術；支持天璣開放架構。 聯發科表示，首款搭載天璣8300晶片的智慧型手機預計會在2023年底上市。 ...

快科技11月21日消息，今天聯發科天璣8300處理器的OpenCL跑分信息曝光，數據顯示其GPU跑分逼近驍龍8 Gen2。 在最新的OpenCL跑分中，聯發科天璣8300處理器所搭載的Arm Mali-G615 MP6 GPU成績為 9112分，十分接近高通驍龍8 Gen2所搭載Adreno 740的9440分。 同時這一數據也是高通驍龍7+ Gen 2處理器所搭載Adreno 725的4056分兩倍還多。 根據報導，天璣8300處理器此前已經現身GeekBench跑分庫，單核跑分為1512，多核跑分為4886。 GeekBench還顯示天璣8300的GPU時鍾頻率為1400MHz，對於一款定位次旗艦的晶片而言，該頻率可以說是遠超出用戶預期的。 目前，聯發科已經官宣天璣8300處理器將於今天（11月21日）下午3點發布，快科技也會進行同步直播。 首發天璣8300的Redmi K70E手機也將於近期發布，可以期待一下天璣8300的實際體驗效果究竟如何。 來源：快科技

雖然AR眼鏡已經討論了很多年，不錯這項技術一直都沒有真正成熟，不過各大廠商都不敢怠慢，一直在投入做相關的研究工作，等待時機的成熟。憑借Quest系列頭顯在VR市場收獲頗豐的Meta，在下一代AR眼鏡上並沒有選擇繼續採用高通的解決方案，而是選擇與聯發科合作，開發定製晶片。 據Android Central報導，聯發科已宣布與Meta合作，共同開發AR眼鏡的定製晶片，用於下一代AR眼鏡，傳聞大概在2027年發售。在現有的Meta × 雷朋智能眼鏡上，Meta採用的是高通驍龍AR1 Gen1晶片，產品售價為299美元。 Meta這一決定讓不少業內人士感到驚訝，畢竟過去Meta與高通合作緊密，這似乎顯示了Meta似乎不太願意未來與高通繼續合作，可能雙方的AR眼鏡上的願景與並不一致，而Meta更希望貼近於自身的需求。聯發科表示，將致力打造低功耗、高性能的SoC，而且會有更低的延遲，以滿足輕巧緊湊設備的設計要求。 現階段的技術還沒發展到可以為AR眼鏡這樣的可穿戴設備提供高效SoC的程度，所以未來幾年大家很可能都難以看到理想的產品。此外，成本也是一個很大的阻礙因素，傳聞Meta放棄高通的原因之一，是後者提供的解決方案成本太高了。 ...

上一年5月份，聯發科推出了兩款Wi-Fi 7無線網絡平台解決方案，分別為F i l o g i c 880和F i l o g i c 380。近日，聯發科繼續豐富其Wi-Fi 7晶片的產品線，推出了性能定位相對低一些的F i l o g i c 860與F...

Wi-Fi 7標准誕生已久，產品也不少了，但一直停留在高端，不夠親民。 聯發科近日發布了兩款面向主流市場的Wi-Fi 7晶片組，型號分別為Filogic 860、Filogic 360，可以視為此前第一代高端產品Filogic 880/380的精簡版，將會大大推動Wi-Fi 7的普及。 Filogic 860面向企業級和零售市場，可用於AP、路由器、Mesh節點等，採用6nm低功耗工藝製造。 它配備了三個1.8GHz頻率的Cortex-A73 CPU核心，相比於880去掉了一個，但依然具備NPU神經網絡單元，支持DDR3/DDR4內存。 6GHz信道頻寬從320MHz減半到160MHz，而頻段雖然2.4/5/6GHz全都有，但是天線從三頻段減為雙頻段，包括4T4R 2.4GHz、5T5R 5/6GHz，因此，最高傳輸速度從36Gbps大幅降低至7.2Gbps。 此外，4096-QAM、MLO、MRU、AFC等特性都保留，還可以搭配一條額外的天線，通過Filogic Xtra技術擴大信號覆蓋范圍。 Filogic 360面向PC電腦、筆記本、手機、機頂盒等設備，單晶片集成。 它支持2.4/5/6GHz三頻段，天線僅支持2T2R三頻段，最高傳輸速度僅為2.9Gbps——Filogic 380可達6.5Gbps。 特性特性方面，支持160MHz信道頻寬、4096-去AM、MLO、MRU、Filogic Xtra等等，同時還有雙路藍牙5.4、LE Audio。 Filogic 860/360晶片組已經開始送樣，將於2024年中量產。 來源：快科技

快科技11月7日消息，華碩計劃推出新款Chromebook CM30二合一筆記本，採用10.5寸螢幕，搭載ARM處理器。 據介紹，新款筆記本採用聯發科Kompanio 520處理器，2xA76 2GHz + 6xA55 2GHz，內存則是8GB LPDDR4x，硬碟則為128GB eMMC。 同時，華碩Chromebook CM30也配備了前後攝像頭，均為500萬像素，可以滿足基本拍攝需求。 此外，這款筆記本十分注重環保，它使用了30%的低碳再生鋁製成，並在組裝過程中使用的是可再生能源，包裝盒也符合FSC認證。 目前，官方尚未公布華碩Chromebook CM30的上市時間和價格，預計不久將會發布。 來源：快科技

華碩日前在官方新聞網站宣布他們推出了全新二合一ChromebookCM30（具體型號為CM3001）。這是一款10.5英寸的，搭載ARM處理器的Chromebook，並提供長達12小時的續航時間。 這款二合一Chromebook帶有一個磁吸外殼，同時可當支架使用，而它的鍵盤則是選配組件。另外，機身內置觸控筆。除了提供Wi-Fi6連接外，ChromebookCM30還提供LTE連接作為可選項。華碩表示該設備通過了MIL-STD810H認證，因此在日常生活和工作中能保持出色的耐用性。 華碩ChromebookCM30的處理器是聯發科的Kompanio520，為2xA76@2GHz+6xA55@2GHz的配置，內存則是8GBLPDDR4x，硬碟則為128GBeMMC。對於Chromebook這一類型的設備來說，這個配置算是很夠用了。 和大部分平板電腦一樣，華碩ChromebookCM30也具有前後攝像頭，不過參數就很一般了，均為500萬像素。 華碩還強調了這台設備是十分環保的：它使用了30%的低碳再生鋁製成，並在組裝過程中使用的是可再生能源。而它的能效設計也符合能源之星標准。甚至在設備的包裝盒這塊，也是符合FSC認證的。 不過華碩這次只是簡單介紹了ChromebookCM30的特性，對於具體的發售地區，時間以及不同配置的價格則尚未公布。附帶一提，該設備是2021年ChromebookCM3（具體型號為CM3000）的繼任產品。 ...

與過去幾個發布周期不同，今年聯發科正式發布天璣9300移動平台的時間比高通第三代驍龍8移動平台要晚。不過，目前網上已出現了搭載天璣9300移動平台的vivo X100在Geekbench上的跑分成績，其部分項目表現要優於同級別的第三代驍龍8移動平台、三星Exynos 2400和蘋果的A17 Pro。 根據Geekbench數據，vivo X100的單核測試成績全局平均約為2250分。另一方面，多核數據在7,000 到7,900之間，後者高於第三代驍龍8移動平台的7501分，甚至超過了蘋果A17 Pro的7244分。另外，今年聯發科在天璣9300移動平台上使用了「全大核」的CPU架構，這也確保了它的跑分成績超過了10核的Exynos 2400（單核2,067分，多核6,520分）。 但是在GPU方面，天璣9300移動平台的Arm Immortalis G720GPU在Geekbench的OpenCL基準測試中獲得了13,686分，落後於Exynos 2400的Xclipse 920和第三代驍龍8移動平台的 Adreno 750。不過，由於Geekbench的GPU測試沒有對硬體施加足夠的壓力，因此並不能精確地反映GPU性能。 天璣9300移動平台已於11月6日正式發布，採用台積電最新的4nm工藝製作，擁有227億個電晶體，架構方面採用了1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720的設計，擁有8MB三級緩存+10MB系統緩存。發布會上聯發科宣稱天璣9300移動平台對比上代多核峰值性能提升了40%，運行在峰值性能的情況下功耗降低了33%，GPU峰值性能提升了46%。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣9300（Density 9300），為移動市場打造全新旗艦5G生成式AI晶片。聯發科稱，天璣9300憑借創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進科技，在端側生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。 天璣9300採用了台積電第三代4nm工藝製造，集成了227億個電晶體，跳出傳統架構設計思維，開創性地設計了「全大核」CPU架構，以迎接現代和未來與日俱增的移動計算力需求。其CPU部分依舊是4+4的二叢架構，包括四個超大核（[email protected] GHz）和四個大核（[email protected] GHz），峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%；GPU則是有12個內核的Immortalis-G720，採用了第二代硬體光線追蹤引擎，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%；集成了第七代AI處理器APU 790，內置了硬體級的生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是前一代的兩倍，功耗降低了45%；擁有旗艦級的ISP影像處理器Imagiq 990，支持全像素對焦疊加2倍無損變焦功能，還集成了OIS光學防抖專核。 其他方面，天璣9300支持9600 MT/s的LPDDR5T內存；顯示處理器MiraVision 990，支持180Hz WQHD和120Hz 4K顯示，以及折疊屏形態的終端設備雙屏顯示，另外還支持Android 14中的新Ultra HDR格式；5G數據機支持Sub-6GHz 四載波聚合（4CC-CA）和多制式雙卡雙通，同時還支持特有的UltraSave 3.0+省電技術；支持Wi-Fi 7，峰值網絡傳輸速率可達6.5Gbps，藉助MediaTek Xtra Range 2.0技術，Wi-Fi 7的室內覆蓋可增加4.5米；支持最高3個藍牙天線，特有雙路藍牙閃連技術，帶來超低時延的藍牙音頻體驗；支持3個麥克風高動態錄音降噪，擁有全方向的高動態收音能力，運用先進的噪聲分離技術，可以有效過濾風噪等環境噪音；集成雙安全晶片，並運用先進的內存標記擴展（MTE）技術打造更安全的應用程式開發環境。 聯發科表示，首款搭載天璣9300晶片的智慧型手機預計會在2023年底上市。 ...

此前有報導稱，英偉達和AMD都選擇與微軟合作，在更廣泛的范圍內提供基於Arm架構的設計，支持Windows作業系統，旨在更有效地與蘋果Mac產品里使用的Arm架構SoC競爭，並計劃在2025年推出面向客戶端PC的Arm處理器。 據Wccftech報導，英偉達並不是獨自開發面向客戶端PC的Arm處理器，而是選擇與聯發科合作，而且會在首款產品上採用台積電（TSMC）的CoWoS封裝。傳聞首批採用2.5D封裝的新款晶片計劃在2024年第二季度生產，將用於測試，最終目標是進入高端筆記本電腦市場。 英偉達並不缺乏開發SoC的經驗，過往的Tegra系列做了相當長的一段時間，而類似設計的Orin系列在人工智慧（AI）和機器人應用上也有不少的應用。此外，英偉達還有Grace Hopper Superchip這樣的超級晶片，將Hopper架構GPU和Arm架構Grace CPU結合，使用了NVLink-C2C讓兩者連接起來，運用在高性能計算的環境裡。 聯發科也有著較為豐富的筆記本電腦市場經驗，Kompanio系列晶片就用在了少Chromebook產品上。據推測，英偉達和聯發科將共同設計定製的CPU部分，而GPU部分則由英偉達獨自完成，相信不少人會對這款SoC的圖形性能充滿期待。 近年來，英偉達和聯發科的關系非常密切。聯發科一直希望為PC開發高性能SoC，可以說與英偉達是一拍即合。在GTC 2021上，英偉達就宣布與聯發科建立合作夥伴關系，今年雙方還宣布為汽車提供完整的智慧座艙方案。 ...

昨日數碼博主「數碼閒聊站」曝出天璣9300的部分規格信息，盡管聯發科計劃在幾周內推出天璣9300，但該SOC尚未在基準測試平台上有過多信息披露。有傳聞稱這種情況可能與天機9300的散熱問題有關，但聯發科堅決否認了這一說法。 聯發科天璣9300的CPU核心數為8核，採用1*Cortex-X4+3*Cortex-X4+4*Cortex-A720架構，作為主核的Cortex-X4頻率為3.25GHz，而且根據NOTEBOOKCHECK曝光信息，天璣9300其餘的Cortex-X4內核的工作頻率約為3.0GHz，Cortex-A720核心的工作頻率為2.0GHz。不過這組數據並非產品最終結果，最終發售時聯發科可能會根據第三代驍龍8移動平台的表現在頻率方面可能做出調整。 在GPU方面天璣9300採用了Arm的Immortalis-G720 GPU架構，擁有DVS（延遲頂點著色）功能，可以降低手機平板等移動設備在圖形渲染中對帶寬的需求，以達到降低遊戲功耗及提高遊戲性能的效果，對比上代產品理論性能提升了15%，Arm官方宣稱其整體性能要領先競品20%。根據「數碼閒聊站」透露，在安兔兔V10的測試環節中天璣9300的性能也確實比第三代驍龍8平台稍強。 在製程工藝方面，天璣9300採用了台積電基於5nm製程工藝改良的N4P。台積電官方消息稱，N4P製程工藝對比基礎的5nm工藝有11％的性能提升，可以提升22％的能效和6％的電晶體密度。 天璣9300預計在11月正式推翻出，據說首發機型是VIVO X100系列。 ...

今年2月的時候，一加在海外發布了OnePlusPad。在時隔8個月之後，一加又推出了一款新的平板設備：OnePlusPadGo，從命名上很容易就知道這台平板是一款主打性價比的產品。它的外形大體上跟OnePlusPad相似，不過在背面攝像頭區域加入了條帶設計作區分。另外，它的攝像頭區域沒有閃光燈，也算是外形上和OnePlus Pad稍有區別的一個點。 OnePlusPadGo的螢幕尺寸為11.35英寸，螢幕解析度為2408x1720，刷新率為90Hz。它的亮度為400nits，色域覆蓋為96%NTSC。雖然尺寸上跟OnePlus Pad差不多，但各方面參數都是有所削減的。 性能方面，該平板搭載的是聯發科HelioG99這一顆中端處理器，CPU部分由[email protected][email protected]組成，GPU為Mail-G57MC2。連接方面，聯發科HelioG99還支持4G網絡，WiFi5和藍牙5.2，當然，4G版的OnePlusPadGo要貴一點。內存為8GBLPDDR4X，存儲則是UFS2.2（128/256GB可選）。值得一提的是，OnePlusPadGo的MicroSD卡槽支持最大1TB的存儲擴展。 在續航上，OnePlusPadGo配備了8000mAh的電池和33WSUPERVOOC快充，一加表示可以支持最大14小時的視頻和40小時的音樂播放。 目前OnePlusPadGo尚處於預訂狀態，這個月的晚些時候它將會在印度市場正式開賣。價格方面，8GBRAM+128GBROM，僅支持WiFi連接的基礎版本為19999印度盧比（約為1756元人民幣）；而8GBRAM+256GBROM，支持4G網絡的頂配版本為23999印度盧比（約為2108元人民幣）。 ...

今日，聯發科與台積電共同宣布，聯發科首款採用台積電3nm製程工藝生產的天璣旗艦晶片開發進度順利，日前已成功流片，預計將於明年量產。 對此，聯發科總經理陳冠州表示：「聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力於採用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科在旗艦晶片上的優異設計得以充分展現，以高性能、高能效且品質穩定的最佳晶片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。」 據台積電介紹，其3納米製程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平台支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良品率。與5納米製程技術相比，台積電3納米製程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。 聯發科表示，其首款採用台積電3nm製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市。 台積電的3納米工藝於去年底宣布正式量產，不過由於產能有限，加上台積電報價高昂，首批客戶只有蘋果公司，占據了台積電3納米製程節點90%的初期訂單量。根據目前的消息，蘋果的3納米晶片A17 Bionic和M3將在今年發布，其中前者將用於iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，後者則用在新款Macbook機型上。至於高通的3納米晶片目前還沒有準確消息，預計會和聯發科再次展開競爭。 ...

快科技8月25日消息，在Intel的IDM 2.0戰略中，IFS晶片代工業務重要性不亞於x86晶片生產，為此Intel已經將這部分業務獨立核算，還在積極拉攏客戶，聯發科就是重點目標。 在晶片代工上，聯發科之前主要依賴台積電，去年宣布採用Intel的Intel 16工藝，這是Intel為聯發科專門開發出全新的“Intel 16”工藝，基於22nm FFL改進而來，這是一款非常成熟的工藝了。 聯發科的16nm晶片預計會在2023年初開始量產，主要是數位電視及成熟製程的WiFi晶片會交給Intel代工。 日前有消息稱，聯發科又看上了Intel 18A工藝，這是20A工藝的改進版，等效友商的1.8nm， Intel正在推進內部和外部測試晶片，有望在2024年下半年實現生產准備就緒。 爆料稱雙方還在談判，一旦談妥，聯發科最快在2025年用上Intel的18A工藝，而且還有晶片封裝工藝的合作，主要由美國及馬來西亞地區的工廠參與。 如果能按時量產，Intel的18A工藝在2025年時會是全球最先進的工藝，沒有之一，技術指標會比台積電的2nm工藝還要好，是Intel重新成為半導體工藝領導者的關鍵一戰。 來源：快科技

聯發科（MediaTek）宣布，將運用Meta最新的大型語言模型Llama 2及自家的人工智慧處理單元（APU）和完整的AI開發平台（NeuroPilot），建立完整的終端運算生態系統。聯發科表示，運用Llama2模型開發的AI應用將在年底最新旗艦產品上亮相。 聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，生成式AI浪潮是數字轉型的重要趨勢之一，聯發科的願景是為Llama 2的開發者和終端使用者提供工具，帶來更多AI創新機會和產品體驗。透過與Meta的這次合作，聯發科可提供強大的軟硬體結合的整體解決方案，賦予終端設備更勝從前的AI效能。 目前大部分生成式AI都是通過雲端運算進行，而聯發科的目標是將其部署在終端設備上，這可以提升性能、加強隱私保護、提高安全性及可靠性、降低延遲，同時離線運算可能還能節省成本，對個人來說也更為便利。 聯發科表示，今年年底將推出新一代旗艦SoC（預計是天璣9300），並採用針對Llama 2優化的軟體堆疊架構，與搭配支援Transformer模型做骨幹網絡加速的升級版AI處理單元，降低內存消耗及帶寬占用，進一步強化大型語言模型和生成式AI的性能。 傳聞天璣9300的CPU部分將採用2+4+2的三叢設計，分別為兩個Cortex-X4超大核，四個Cortex-A7xx大核和兩個Cortex-A5xx小核，採用台積電N4P工藝製造。另外也有消息稱，聯發科非常激進，天璣9300採用的是「全大核架構」，CPU部分會是4+4二叢設計，以四個Cortex-X4超大核搭配四個Cortex-A7xx大核，同時還會支持LPDDR5T內存。 ...

SK海力士宣布，其LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）已在聯發科下一代天璣旗艦移動平台上完成了性能驗證，速率高達9.6Gbps，是世界上最快的移動DRAM。 SK海力士在今年年初推出了LPDDR5T，兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC設定的1.01V至1.12V超低電壓范圍內運行，同樣集成了HKMG（High-K Metal Gate）工藝，並計劃採用1αnm工藝製造，以實現最佳的性能。相比於之前的LPDDR5X內存，LPDDR5T的速度提高了13%，達到了9.6 Gbps。為了強調其高速特性，所以命名的時候在規格名稱最後加上了「T」作為後綴。 根據SK海力士說法，早在今年2月份，就已經將LPDDR5T的樣品提供給了聯發科進行測試。從描述的內容來看，很可能是天璣9300移動平台，預計會在今年年內發布。此前SK海力士曾透露，計劃向客戶提供容量為16GB的LPDDR5T樣品，數據處理速度為77GB/s。 SK海力士相信在下一代LPDDR6問世之前，大幅度拉開技術差距的LPDDR5T內存可以主導市場，能夠滿足高速度、高容量、低功耗等所有配置高性能存儲器的需求增長。LPDDR5T內存的應用范圍不僅限於智慧型手機，還能擴展到人工智慧（AI）、機器學習（ML）、以及增強/虛擬現實（AR/VR）。 ...

最新的聯發科Filogic 330P Wi-Fi 6E晶片組可帶來無縫的無線網絡連接和更長的電池續航 2021年11月18日，聯發科和AMD公司（超威，納斯達克股票代碼：AMD）推出了雙方合作開發的業界領先Wi-Fi®解決方案的首個系列產品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內含聯發科全新Filogic 330P晶片組。該晶片組將於2022 年起應用於AMD 下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和桌上型電腦上，通過低延遲和減少信號干擾提供高速的Wi-Fi連接。 為了優化 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模塊，專注於為客戶提供無縫的連接體驗，AMD 和聯發科為現代睡眠模式和電源管理開發並認證了 PCIe® 和 USB 接口，這是現代客戶使用體驗至關重要的元素之一。 此外，優化過程還包括壓力測試和兼容性標准，這些最終有可能幫助OEM 客戶縮短開發時間。 聯發科智能連接企業副總裁兼總經理Alan Hsu表示：“聯發科已成為多個不同領域的 Wi-Fi...

快科技7月30日消息，華碩新款TUF小旋風Pro全千兆電競無線路由器將於7月31日0點開售，首發699元。 據介紹，華碩TUF小旋風Pro無線路由器搭載了聯發科的旗艦晶片，擁有四核心，頻率達到了2.0GHz，採用12nm工藝製造。 同時，這款路由器配備雙2.5G網口，另外還有四個1G網口，支持鏈路聚合，實現2Gbps網絡帶寬，無線網絡速度達到了4200Mbps，其中5GHz網絡的速度為3603Mbps，2.4GHz網絡的速度為574Mbps。 不僅如此，華碩TUF小旋風Pro無線路由器提供了三段式電競加速，包括遊戲設備優先的專屬電競埠、軟體二重提速的遊戲智能封包、以及智能選擇更優路徑的遊戲伺服器加速功能。 利用POEN NAT+網易UU，輕松加速所有遊戲平台，新用戶可享40天全端高級會員。另配備了AiProtection Pro商業級安防系統，保護用戶數據安全。 來源：快科技

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣6100+（Density 6100+），賦能主流5G設備。聯發科表示，新款SoC具有出色的能效表現，支持高清顯示、高刷新率、AI拍攝等先進功能，提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連接，助力普及低功耗長續航的5G移動體驗。 聯發科無線通信事業部副總經理陳俊宏表示：「全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流移動設備支持新一代通訊連接技術，市場對移動晶片的需求愈發高漲。這次的天璣6000系列可助力設備製造商提高終端的性能和能效表現，實現技術升級以保持產品先進性，同時降本增效。」 天璣6100+採用了6nm工藝製造，CPU部分為2+6架構，包括兩個大核（Arm Cortex-A76）大核和六個小核（Arm Cortex-A55）；支持先進的影像技術和10億色顯示；支持90Hz-120Hz高刷新率；集成了支持3GPP Release 16標準的5G數據機，支持帶寬140MHz的5G雙載波聚合，支持MediaTek 5G省電技術UltraSave 3.0+，5G通信功耗降低20%；支持1.08億像素高清主攝和2K@30fps視頻錄制；AI焦外成像可助力終端拍攝出更精彩的人像和自拍，與虹軟科技（ArcSoft）合作的AI-Color技術可以充分釋放用戶的創造力。 天璣6100+進一步豐富了聯發科的產品線，相關終端預計在2023年第三季度內上市。 ...

前一段時間有報導稱，英偉達仍心系移動市場，將與聯發科共同開發移動平台，以加強聯發科晶片在遊戲和AI方面的功能與性能，計劃最早於2024年將含有英偉達圖形技術的GPU集成到聯發科的晶片上。以聯發科晶片主要的市場，大家很容易就聯想到智慧型手機、平板電腦和Chromebook這樣的設備。 不過與大家想的不一樣，聯發科與英偉達合作的新款SoC並非面向一般常見的移動設備，而是汽車晶片。聯發科已宣布與英偉達之間達成合作，為汽車提供完整的智慧座艙方案，雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。 聯發科和英偉達都擁有面向汽車晶片的產品線，不過均不是各自的主力。隨著近年來電動車和自動駕駛等新一代汽車的發展，對於汽車晶片的要求越來越高，加上AI技術的引入，未來很可能會有更大的商機。通過這次合作，聯發科將開發整合英偉達GPU小晶片到汽車系統級單晶片里，搭載英偉達AI和圖形技術IP，小晶片利用互連技術，實現相互間高速且流暢的互通互聯。 英偉達的DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟體都可以運行在聯發科開發的智慧座艙解決方案上，藉此開窗最新的圖形計算、人工智慧、安全和安保等全方位的AI智慧座艙功能。聯發科將全面強化Dimensity Auto汽車平台，搭載英偉達的ADAS解決方案，結合對方的優勢項目，以全面提升體驗。 ...

在GTC 2021主題演講中，英偉達執行長黃仁勛確認了英偉達將會和聯發科（MediaTek）展開合作。當時展示的幻燈片內容里，顯示聯發科將得到GeForce RTX 30系列GPU的授權許可，將Ampere架構的圖形技術應用於MT819x SoC上。雖然至今也沒有看到成品，不過並不代表雙方沒有推進這方面的工作。 據Digitimes報導，英偉達仍心系移動市場，將與聯發科共同開發移動平台，以加強聯發科晶片在遊戲和AI方面的功能與性能，計劃最早於2024年將含有英偉達圖形技術的GPU集成到聯發科的晶片上。 目前聯發科已成為Chromebook系統晶片的領先供應商之一，不少廉價的Chromebook機型都採用了聯發科的晶片，不過聯發科有著更大的雄心，希望能進入Windows On Arm生態系統。為了滿足Windows用戶對性能的期望，聯發科計劃開發具有更強CPU和GPU性能的SoC，顯然英偉達雄厚的圖形技術實力很契合聯發科的需求。相比於智慧型手機晶片，也更為容易滿足功耗方面的要求。 聯發科也希望英偉達的圖形技術應用於面向智慧型手機的旗艦級晶片上，以大幅度提升圖形性能，類似的做法已經有先例。競爭對手三星早與另一間GPU大廠AMD合作，將其圖形技術帶入到手機上，具備了硬體加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產品Exynos 2200並不算很成功，但三星未來必然會延續這種做法，加深與AMD的合作。 ...

近日，聯發科（MediaTek）推出了天璣9200+（Density 9200+），進一步豐富了產品線。這款承襲天璣9200的晶片雖然性能上更強，不過在近期高通一連串猛烈攻勢面前，估計作用不會太大。 顯然要想重新沖擊頂級市場，聯發科需要晶片性能上有質的飛躍。據Notebookcheck報導，聯發科正在推進新一代旗艦5G移動平台的開發工作，新款天璣9300計劃在2023年10月推出。按照之前的說法，將採用台積電N4P工藝製造。 據了解，天璣9300的CPU部分將採用2+4+2的三叢設計，分別為兩個Cortex-X4超大核，四個Cortex-A7xx大核和兩個Cortex-A5xx小核，暫時還不清楚這些內核具體的頻率。此外，GPU部分仍然是個迷，或許會採用Immortalis-G720，提供更好的性能。 如果聯發科決心在天璣9300上採用兩個Cortex-X4內核，意味著會有較高的發熱量，最終不得不調整頻率，以將功耗保持合適的水平。同時如何更好地平衡工作負載也是個問題，要不是只有紙面規格，卻不能發揮其最大性能。 傳聞高通也有類似的煩惱，可能在第3代驍龍8平台上推出兩種版本，一種CPU與天璣9300一樣為2+4+2的三叢設計，另外一種CPU採用1+5+2的三叢設計，兩者都採用台積電N4P工藝製造。選用同樣的製造工藝，意味著高通和聯發科處於一個更為公平的競爭環境。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣9200+（Density 9200+）旗艦5G移動平台，進一步豐富了產品線。聯發科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術優勢，性能再突破，能效表現更出色，賦能旗艦移動終端卓越的移動遊戲體驗。 天璣9200+採用了台積電第二代4nm工藝製造，CPU部分依舊是1+3+4的三叢架構，包括一個超大核（[email protected] GHz，提高了300MHz）、三個大核（[email protected] GHz，提高了150MHz）和四個小核（[email protected] GHz，提高了200MHz），內置8MB的CPU三級緩存和6MB的系統緩存，核心全部支持純64位應用；GPU則是有11個內核的Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬體光線追蹤，峰值頻率提升了17%；集成了第六代AI處理器APU 690，高性能、高能效賦能AI降噪（AI-NR）和 AI 超級解析度（AI-SR）應用，通過實時對焦和焦外成像調整技術創造專業的電影模式視頻錄制功能。 其他方面，天璣9200配備了Imagiq 990圖像信號處理器，原生支持RGBW、智能圖像語意技術、AI雙軌抓拍功能和電影模式，實現更精準的圖像捕捉，在暗光環境下拍攝可獲得更明亮、銳利、細節更豐富的照片和視頻；MiraVision 890移動顯示技術，具有AI區域畫質增強、HDR 多區分層顏色管理、自適應刷新率和動態模糊減少技術（Motion Blur Reduction），可提供更流暢的顯示效果；MediaTek HyperEngine 6.0遊戲引擎，支持像素級實時拖影消除和全新的遊戲自適應調控技術；Sub-6GHz全頻段5G數據機沿襲了聯發科的雙卡技術優勢，同時還支持特有的UltraSave省電技術；支持Wi-Fi 7，峰值網絡傳輸速率可達6.5Gbps；支持藍牙5.3和新一代藍牙音頻LE Audio；Wi-Fi和藍牙利用MediaTek HyperCoex超連接技術，會有更穩定的連接和更低的延遲。 預計相關終端產品會在2023年第二季度內上市，iQOO Neo系列宣布首發搭載。 ...