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聯發科發布天璣9000+:CPU和GPU性能分別提升5%和10%

此前高通推出了驍龍8+移動平台,代工廠由過往的三星改成了台積電,採用4nm工藝製造,官方稱其性能提升了10%,同時針對功耗進行優化以後,整體降低了15%左右。為了更好地應對競爭對手的挑戰,今天聯發科(MediaTek)宣布,推出天璣9000+(Density 9000+)。 天璣9000+是目前天璣9000的改良版本,承襲了原產品的技術優勢,仍採用台積電4nm工藝製造,CPU部分依舊是1+3+4的三叢架構,包括一個超大核([email protected] GHz)、三個大核([email protected] GHz)和四個小核(Cortex-A510),GPU則是有十個內核的Mali-G710 MC10,支持Vulkan API的光線追蹤技術。相比天璣9000,天璣9000+的超大核頻率由3.05 GHz提高到3.2 GHz,官方稱天璣9000+的CPU性能提升了5%,GPU性能提升了10%。 其他功能方面,天璣9000+保持不變。其內置8MB的CPU三級緩存,以及6MB的系統緩存;支持7500 MT/s的LPDDR5X內存;集成了第五代AI處理器APU 590;支持3CC載波聚合,5G網絡的下載速度達到了7 Gbps;支持Wi-Fi 6E和160MHz頻寬;支持藍牙5.3;支持雙頻GPS和新型北斗III代-B1C GNSS;搭載了Imagiq 790圖像信號處理器;支持3.2億像素單攝,以及三路18bit HDR視頻錄制和三重曝光;支持8K AV1視頻回放。 聯發科表示,採用天璣9000+的智慧型手機預計將於2022年第三季度上市。 ...

對標驍龍8+ Gen 1? 聯發科發布天璣9000+:CPU/GPU性能提升 主頻3.2GHz

繼去年11月份發布後,現在聯發科帶來了天璣9000的升級版,不過提升的幅度不是太明顯,並沒有驍龍8 Gen 1到驍龍8+ Gen 1提升那麼明顯。 整體上來說,天璣9000+的參數與天璣9000基本保持一致,提升的細節上主要是以下這些: 1、天璣9000+(採用ARM的v9 CPU架構與4nm八核工藝),CPU性能提升了5%,GPU性能提升了10%; 2、Cortex-X2大核的頻率由天璣9000的3.05GHz提升到了3.2GHz; 另外,天璣9000+ 支持LPDDR5X內存,搭載聯發科第五代Al處理器APU,內置M80 5G基帶,符合新一代 3GPP R16 5G 標准,支持Sub-6GHz 5G全頻段網絡等等,也支持北斗III 代-B1C GNSS等功能。 按照聯發科官方的說法,使用天璣9000+的手機將於2022年第三季度上市,到底誰會是首發呢,是OV還是小米? 來源:快科技

前十IC設計公司2022Q1營收近400億美元:Marvell增幅居首,出現兩個新面孔

近日,TrendForce發布了最新的研究報告,顯示全球前十IC設計公司2022年第一季度的總收入為394.3億美元,同比增長44%。高通、英偉達和博通分列前三位;AMD在收購賽靈思以後超越了聯發科,排在了第四位,後者跌至第五位;韋爾半導體和Cirrus Logic則首次進入前十名。 得益於手機、射頻前端部門以及物聯網和汽車部門的增長表現,高通在2022年第一季度的收入達到了95.5億美元,同比增長52%,位居第一;英偉達由於數據中心和遊戲業務的出色表示,在2022年第一季度的收入達到了79億美元,同比增長53%;博通在網絡晶片、寬帶通信晶片以及存儲和橋接晶片方面表現不俗,業績穩步上升,在2022年第一季度的收入為61.1億美元,同比增長26%;完成收購賽靈思以後,AMD在2022年第一季度的收入為58.9 億美元,同比增長71%。 聯發科通過產品結構優化,增加了晶片的出貨量,2022年第一季度的收入提高至50.1億美元,同比增長32%;Marvell在本季度躍升至第六位,這與其收購Innovium有很大的關系,使得2022年第一季度的收入提高至14.1億美元,同比增長72%,是前十名中增長率最高的;聯詠科技的業務主要以顯示驅動IC和SoC為主,2022年第一季度的收入為12.8億美元,同比增長38%;瑞昱半導體主要供應乙太網晶片、交換機控制器和Wi-Fi晶片,在2022年第一季度的收入為10.4億美元,同比增長27%。 韋爾半導體和Cirrus Logic兩間新進榜單的企業,排在了第九和第十位。韋爾半導體以CMOS圖像傳感器、顯示驅動IC、模擬IC業務為主,受到手機市場不景氣影響,收入同比下降9%,但仍有7.44億美元。Cirrus Logic依靠的是音頻和混合信號兩大產品線,在2022年第一季度的收入為4.9億美元,同比增長67%。 ...

聯發科發布支持5G毫米波的天璣1050,以及首批Wi-Fi 7晶片

聯發科(MediaTek)宣布,推出旗下首款支持5G毫米波的移動平台天璣1050(Density 1050),為5G智慧型手機提供先進的網絡連接技術、出色的顯示效果和遊戲性能、以及更長的電池續航時間。 聯發科表示,天璣1050採用了台積電6nm工藝製造,搭載了八核心CPU,其中包括了兩個主頻為2.5GHz的Arm Cortex-A78大核,GPU則是新一代的Arm Mali-G610,兼顧了性能和能效,同時支持LPDDR5內存和UFS 3.1快閃記憶體。天璣1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網絡的雙連接和無縫切換,在5G Sub-6GHz(FR1)頻段內支援3CC三載波聚合技術,在5G毫米波(FR2)頻段內支援4CC四載波聚合技術,提供更高5G速率。 此外,聯發科還發布了天璣930 5G移動平台和Helio G99 4G移動平台。 除了新的移動平台晶片外,聯發科還推出了最新的Wi-Fi 7無線網絡平台解決方案,分別有兩款晶片,可協助設備製造商打造具備先進無線網絡連接技術的產品。 據聯發科介紹,F_i_l _o_g_i_c 880是結合了Wi-Fi 7無線路由器功能(AP)與先進網絡處理晶片的完整平台,並提供了可擴展架構,支持五頻4x4 MIMO技術,網絡速率可達到36Gbps。其採用了6nm工藝製造,應用處理器為四核Arm Cortex-A73內核,及網絡處理單元。F_i_l _o_g_i_c 380是整合了Wi-Fi 7和藍牙5.3的無線網絡連接系統,為6nm工藝製造的單晶片。其主要針對智慧型手機、平板電腦、電視、筆記本電腦、機頂盒、OTT串流設備等消費類電子產品,支持雙並行2x2 MIMO與同步雙頻功能,最高網絡速率為6.5Gbps。 ...
Wi-Fi速度賽有線Wi-Fi 6E路由器速率高達10.8Gbps

Wi-Fi 6正式落伍 聯發科全球首款Wi-Fi 7路由/手機晶片來了:網速告別有線

沒想到Wi-Fi 6這麼快就成落後技術了…… 5月23日上午消息,聯發科宣布推出全球首款Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)無線晶片,分別是用於路由的Filogic 880和用於手機/平板/筆記本等的Filogic 380。 具體來說,Filogic 880採用6nm工藝,集成四核A73 CPU單元,網路方面支持五頻4x4 MIMO,單頻最高10Gbps,五頻並發最高36Gbps。 Filogic 380同樣採用6nm工藝,還集成對藍牙5.3和低功耗音頻的支持,網絡方面支持三頻段,2x2 MIMO,速率最高6.5Gbps。 Wi-Fi 7作為Wi-Fi 6的取代者,新支持的4096-QAM調制、320MHz頻寬、MRU/MLO等技術兩顆晶片也都完全整合進來。 聯發科強調,Wi-Fi 7將實現Wi-Fi歷史上首次真正取代乙太網有線連接。 稍稍遺憾的是,聯發科並沒有給出搭載相關Wi-Fi 7晶片路由/手機上市的時間,此前的報導普遍猜測最快要等到明年。 來源:快科技

什麼是「難而正確的事」?我們與 vivo 和聯發科探討了一下

「拾級而上,步履不停」用來形容這幾年的聯發科最合適不過了。如果要讓它駐足片刻,稍作歇息並自我審視下,那 4 月 25 日晚上是一個不錯的時間點。 這晚,vivo 正式發布了 X80 系列的兩款機型。 當中有幾個地方值得玩味,首先無論是 X80 還是 X80 Pro,都有使用聯發科天璣 9000 5G SoC 的版本,並且都搭載了 vivo 的自研芯 V1+。 最關鍵的一點是,vivo X80 Pro 不僅同時提供了驍龍 8 Gen1...

天璣9000高頻版曝光:X2超大核提升至3.2GHz,對標驍龍8 Plus?

今年的高端安卓手機市場所搭載的晶片要麼是高通驍龍8 晶片,要麼就是聯發科天璣9000晶片了,而到了下半年,高通主打的高端晶片將會升級到改由台積電4nm打造的「驍龍8 Plus」,我們此前也做了相關報導:《高通驍龍8 Plus曝光:5月份發布,基於台積電4nm工藝,良品率遠高於三星工藝》。 按照慣例,這顆驍龍8 Plus除了工藝上的升級,在高頻的性能表現上也會有所提升。作為競爭對手,聯發科肯定不會坐以待斃,根據知名博主@數碼閒聊站的爆料,聯發科也正在為天璣9000測試一個高頻版本,可以將X2超大核從3.05GHz提至3.2GHz。據了解,天璣9000採用的是台積電4nm製程,採用「1+3+4」架構,由 1顆Cortex-X2超大核、3顆Cortex-A710大核以及4顆Cortex-A510小核組成,CPU最高主頻達3.05GHz,同時還擁有8MB L3緩存和6MB SLC。 另外,@數碼閒聊站還有趣的表示,由於驍龍8和天璣9000都將會有高頻版本,如果最終落地,那就會演變成「火龍」和「火雞」,而作為次旗艦處理器的天璣8100處理器將躺贏,成為今年的高性能新寵。 作為聯發科在今年3月份推出的晶片,天璣8100由台積電5nm製程工藝打造,採用「4+4」的核心架構,由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成,其中CPU主頻最高2.85GHz,GPU則是6核心的G610 MC6,與上代處理器相比,其在性能和圖形性能上均有提升。 ...

三星Galaxy S23/S22 FE或選擇聯發科方案,預計占亞洲地區一半出貨量

一直以來,旗艦級的安卓手機一般都會選擇高通的Snapdragon系列,偶爾也有三星的Exynos系列,不過基本看不到聯發科的Density系列。隨著去年年末,聯發科推出了天璣9000(Density 9000),情況似乎有所改變。作為第一款採用ARMv9架構的SoC,也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X內存的SoC,天璣9000在基準測試中有著較為出色的表現。 據Business Korea報導,聯發科近期良好的發展態勢引起了三星的關注,可能會選擇在接下來的Galaxy S22 FE和Galaxy S23上選擇聯發科的解決方案。暫時不清楚三星會選擇哪款SoC,不過傳聞亞洲地區大約一半的Galaxy S22 FE和Galaxy S23會搭載聯發科的SoC。 有消息指,三星正在考慮提前發布Galaxy S22 FE和Galaxy S23,時間可能選擇在2022年下半年,與Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra推出的時間並一致。雖然天璣9000是目前聯發科最頂尖的SoC,不過三星考慮的不只有性能問題,或許會因其他原因選擇聯發科的解決方案。 此外,聯發科的定價比起三星自身的Exynos系列更有優勢,如果三星引入聯發科的Density系列,從好處講,能夠降低產品的成本。聯發科大多時候銷售的都是中低端的產品,成本控制方面一向是強項,三星也已在Galaxy A系列中使用。不過另一方面,也意味著會進一步壓縮自身Exynos系列的市場份額。據統計機構的數據,聯發科在2021年全球智慧型手機AP市場中的份額為26.3%,落後於高通的37.7%,蘋果和三星則分別為26%和6.6%。 ...

前十IC設計公司2021年收入突破1000億美元,銷量和價格雙漲推動增長

近日,TrendForce發布了最新的研究報告,顯示2021年由於廠商各種終端應用的大量備貨導致晶片短缺,全球IC產業出現了嚴重的供不應求。加上晶片價格的上漲,推動了全球前十IC設計公司2021年的收入,達到了1274億美元,同比增長48%。 與2020年的排名相比,2021年發生了幾個變化,包括:一、英偉達超過了博通,排名上升到第二位,僅次於高通;Novatek和Realtek分別上升到了第六和第八位;Dialog被瑞薩電子收購,原來第十的位置被Himax取代。 高通繼續保持全球第一的位置,其手機SoC和物聯網晶片的銷售額分別同比增長了51%和63%,同時射頻和汽車晶片收入也增長了51%,多元化發展是推動高通收入增長的關鍵;英偉達繼續進行硬體和軟體整合,顯示了創建「綜合計算平台」的決心,遊戲顯卡和數據中心業務的年收入增長率分別為64%和59%,推動了其排名的攀升;博通則受益於網絡晶片、寬帶通信晶片、存儲和橋接晶片穩定的銷售增長,收入同比增長了18%;聯發科的手機SoC策略發揮了效果,使得全年收入同比增長了61%;AMD得益於Ryzen CPU和Radeon GPU的強勁銷售增長,以及平均價格的上漲,計算機和圖形收入同比增長了45%,雲端業務需求的加速讓企業、嵌入式和半定製部門年收入增長113%,使得其年收入增長了68%;Realtek在音頻和藍牙晶片方面增長穩定,而網絡和商用筆記本電腦產品線有著較高的需求,推動了整體業績,收入年增長了43%。 2022年AMD完成對Xilinx的收購後,會有新的廠商登上前十的榜單。高性能計算、網絡、汽車和工業應用等領域的高規格產品需求不斷增加,為IC設計公司創造了良好的商機,將推動整體收入的增長。不過持續增長的代工成本、地緣政治不確定因素和攀升的通脹,將阻礙全球經濟增長,影響已開始疲憊的消費電子產品市場。如何保持現有產能范圍內的產品銷售勢頭,將是這些IC設計公司在2022年面臨的難題和挑戰。 ...

realme GT Neo3最新預熱:塞入天璣8100+150W快充情況下,重188g+厚8,.2mm

3月21日,realme官方微博繼續為搭載天璣8100的新機realme GT Neo3進行預熱,這次的爆料內容主要是機身的設計以及全新搭載的GT3.0模式。 據了解,realme GT Neo3在機身設計上做到了極致輕薄,在塞入150W光速秒充、天璣8100晶片的情況下,該機把重量和厚度控制在188g和8.2mm,可以說是非常不容易了,這應該也是目前最輕薄的天璣8100機型。另外一個點是該機將搭載全新的GT模式3.0,GT模式一直是realme家族手機的一個特色,作用是可以全方位提升手機的遊戲性能,官方表示GT模式3.0在畫面、音效、震感、信號、功耗等方面都有全速升級。 realme GT Neo3還將搭載聯發科天璣8100處理器,作為今年定位次旗艦,僅次於天璣9000的處理器,天璣8100由台積電5nm工藝打造,採用了4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核,CPU主頻最高為2.85GHz,GPU則是G610 MC6。 該機的另一大亮點是搭載了150W光速秒充,配以4500mAh容量電池,5分鍾可以充至50%。螢幕方面,realme GT Neo3採用一塊120Hz類鑽排柔性直屏,擁有94.2%的高屏占比,解析度為FHD+。影像方面,該機採用後置三攝,其中的主攝為5000萬像素IMX766傳感器,支持OIS光學防抖。 至於發布時間,realme GT Neo3將會在3月22日下午14:00正式發布,也就是明天,感興趣的朋友可以期待一下。 ...

OPPO Find X5 Pro 天璣版體驗:不止於性能,更是全面旗艦

「旗艦」這個詞好像已經用的有些泛濫。它本身寓意其實是同類產品中起主導作用的產品。 在智慧型手機早期,旗艦產品的定義比較簡單,硬體規格足夠高,它便能夠稱之為陣營里的旗艦產品,也有著主導的作用。 隨著智慧型手機行業的發展,硬體規格愈發趨同,這時候再簡單的以參數為重心打造產品,便很難達到行業的「主導」。 而此時「旗艦」產品的定義也變得更為復合,不僅是硬體,軟體、生態層面帶來的體驗優勢更能體現出產品的旗艦特質。 萬變不離其宗,無論是純硬體堆料的比拼,還是當下的復合化競爭,起到「主導」作用才是做出旗艦產品的核心要義。 回到本文的主角 Find X5 Pro 天璣版,其實從命名上來說,它強調的是萬眾矚目的聯發科最新天璣 9000 平台,但在整個產品層面,它卻是一款現代意義上的復合化旗艦。 苦修兩載,重回「旗艦」 這里「苦修」的是聯發科,而重回「旗艦」指的是天璣平台。 面對 5G 的契機,聯發科很早便開始布局,推出了支持雙 5G 的晶片天璣 1000,隔年又推出了著重於 ISP、APU 的天璣 1200。 經過兩年的沉澱,終於在天璣 9000 移動平台上爆發,採用全新的 ARM V9 架構,再引入獨立 AI 晶片,輔以台積電 4nm 的製程工藝,一經發布便成為焦點。 ▲...

realme官宣:真我GT Neo3三月發布,搭載150W光速秒充+天璣8100晶片

今年許多廠商都扎堆在3月份發布新機,今早10點Redmi才官宣了K50系列的發布時間:《下周開始大批天璣8100和9000新機陸續登場:Redmi官宣K50系列3月17日全球首發》,另一家廠商realme也緊隨其後官宣了真我GT Neo3將會在本月亮相,官方宣稱該機「超百瓦雙芯,旗艦升杯!挑戰速度新極限!」 Redmi K50系列是全球首發聯發科天璣8100處理器,而真我GT Neo3則是首批搭載天璣8100。除此之外,該機已經確定了將會全球首發150W光速秒充技術,官方稱僅需5分鍾的時間就能將電量充至50%。有意思的是,前不久剛推出的搭載135W快充的紅魔7 Pro帥不過三秒,馬上就被真我GT Neo3超越了,後者也將成為量產機型中充電最快的手機。 據此前的爆料信息,真我GT Neo3將包含標准版和閃速版兩款機型,前者預計搭載的是5000mAh電池+80W閃充的續航組合,而後者將會搭載4500mAh電池+150W閃充。值得一提的是,官方還為我們解析了150W光速秒充技術的原理,簡單來說就是採用並聯多路電荷泵方式增加充電電流,以更低轉化損耗、更低電阻、更低溫度實現150W大功率閃充,同時採用溫控管理機制,在充電時可以將溫度控制在43℃以下。 其他方面,該系列還配備了一塊6.7英寸的居中挖孔OLED屏,支持120Hz刷新率、10bit色深等。影像方面則採用5000萬主攝(IMX766)和兩顆輔助鏡頭。發布時間會在Redmi K50系列之後,可能是3月下旬。 ...

大批天璣8100和9000新機下周將陸續登場:Redmi官宣K50系列3月17日全球首發

去年開始,聯發科的手機晶片在口碑上極速飆升,憑借出色的性能和功耗表現獲得了業界媒體和消費者們的認同。因此大家對於今年的天璣8100以及天璣9000旗艦晶片也是非常期待。根據知名數碼博主@數碼閒聊站的爆料,從下周開始到下下周,將會有多款搭載以上兩款晶片的手機連番登場。 目前,OPPO Find X5 Pro已經全球首發了天璣9000晶片,天璣8100的首秀時間也正式確定了,Redmi此前已經官方宣布了旗下的K50系列將全球首發聯發科天璣8100處理器,並會在3月份發布。在今早10:00,Redmi官方正式官宣K50系列將於3月17日19:00發布,主題為「狠超想像」。據了解,Redmi K50系列會提供K50標准版、K50 Pro以及K50 Pro+三款機型,最大差別在於晶片的不同,它們將分別搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000處理器。 對於天璣8100處理器,它由台積電5nm工藝製程打造,搭載4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核,CPU主頻最高為2.85GHz,GPU則是G610 MC6,在今年的定位會是次旗艦處理器,對標高通驍龍888,但從網上爆料的跑分情況來看,天璣8100的表現是要優於後者的。 其他方面,從盧偉冰口中可以得知,Redmi K50系列仍將主打極致性價比,繼續在今年扮演「焊門員」的角色,而且搭載天璣8100和天璣9000處理器的K50系列機型將會同台亮相。 ...

聯發科發布天璣8000系列:5nm工藝的新一代輕旗艦

聯發科(MediaTek)宣布推出新一代輕旗艦SoC,名為天璣8000系列,包括有天璣8100(Density 8100)和天璣8000(Density 8000)兩款。聯發科表示,新款SoC可以為高端5G智慧型手機帶來更先進的網絡連接,以及遊戲、多媒體和影像技術。 天璣8100和天璣8000均採用台積電5nm工藝製造,在CPU部分採用了八核心架構,包括有四個大核(Cortex-A78)和四個小核(Cortex-A55)。其中天璣8100的大核頻率為2.85GHz,天璣8000則為2.75GHz。天璣8000系列的GPU是有六個內核的Arm Mali-G610,集成了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎,支持四通道LPDDR5內存與UFS 3.1快閃記憶體。此外,天璣8000系列還集成了第五代AI處理器APU 580,並搭載了Imagiq 780圖像信號處理器。 天璣8000系列最高可支持2億像素攝像頭,以及4K60 HDR10+和雙攝像頭HDR視頻錄制,並引入了聯發科最新的AI降噪和AI抗模糊技術;5G數據機符合3GPP R16標准, 支持5G Sub-6GHz全頻段網絡和2CC CA雙載波聚合技術;支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術;支持Wi-Fi 6E 和藍牙5.3,以及Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術。 這次聯發科除了發布了天璣8000系列,還推出了天璣1300 5G移動平台。 天璣1300在CPU部分也是八核心架構,包括了一個超大核([email protected] GHz)、三個大核(Cortex-A78)和四個小核(Cortex-A55),搭配的GPU是Arm Mali-G77,以及搭載了聯發科第三代APU。其最高可支持2億像素攝像頭,集成了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎。 聯發科表示,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的相關終端將會在2022年第一季度到第二季度間陸續上市。...

OPPO Find X5 Pro天璣版《原神》遊戲表現公布:跑30分鍾平均幀率超50

在2月24日晚上的OPPO新品發布會上,除了有驍龍8 Gen 1版本的OPPO Find X5和OPPO Find X5 Pro亮相外,OPPO還發布了OPPO Find X5 Pro天璣版,這也是全球首款量產發布的天璣9000機型,因此它也格外引人關注,想知道它的性能表現能達到什麼水平。 天璣9000在定位上是和驍龍8 Gen 1處於同一級的,它採用台積電4nm製程工藝,由1+3+4的八核心CPU架構租車恆,其中的大核為全新Cortex-X2,主頻高達3.05GHz,3顆Cortex-A710大核的主頻為2.85Ghz,四顆小核的主頻1.8GHz,擁有14MB緩存,支持LPDDR5X內存。 圖形性能上,這顆處理器支持光線追蹤技術,提高了手機的畫質表現。天璣9000對於IPS的升級也很明顯,支持3顆鏡頭同時錄制視頻,單攝最高支持3.2億像素,處理速度達到90億像素/秒。不過有些可惜的是,OPPO Find X5 Pro天璣版居然沒有上OPPO這次自研的馬里亞納 X NPU晶片,而驍龍版本的那兩款都上了馬里亞納 X。 而在昨晚的發布會上,OPPO官方也放出了OPPO Find X5 Pro天璣版在室溫25℃下的《原神》遊戲表現,該機在滿幀情況下可以跑滿10分鍾,而30分鍾內的平均幀率是50左右,同時把溫度控制在了47℃。這樣的表現比起許多驍龍8 Gen 1的機型已經是相當優秀了,也基本達到了大家的期待。 配置方面,OPPO...

聯發科公布2021財年及第四季度財報,連續兩年營收創歷史新高

近日,聯發科(MediaTek)公布了2021年第四季度和全年綜合業績,這是以TIFRS為准則的財報。憑借在5G市場和多元化業務的出色表現,聯發科在2021年交出了一份讓人滿意的答卷。在IC Insights此前發布的報告中,排名前列的半導體企業里,聯發科2021年的營收增長僅次於AMD,並躍進了前十名。 聯發科的財報顯示,在2021年第四季度收入為新台幣1286.54億元(約合人民幣239.97億),環比下降1.8%,同比增長33.5%;利潤為新台幣638.3億元(約合人民幣145.91億),環比增長4.3%,同比增長48.9%;本季度綜合毛利率為49.6%,比上一季度上升2.9個百分點,同比上升5.1個百分點。聯發科表示,2021年第四季度環比小幅度下降主要是由於智慧型手機組合的變化,而同比的增長是受益於產品規格升級,以及市場的需求增加。 聯發科2021年全年收入為新台幣4934.15億元(約合人民幣1127.95元),同比增長53.2%,連續兩年創歷史新高;利潤為新台幣2316.05億元(約合人民幣529.45億),同比增長63.6%;全年的綜合毛利率為46.9%,同比上升3個百分點;每股收益為新台幣70.56元(約合人民幣16.13元),同樣創下了歷史新高。聯發科預計到2024年,其收入將以15%的復合年增長率繼續增長。 目前聯發科的產品線已覆蓋智慧型手機、移動計算設備、智能電視、IOT產品、無線連接設備等多個領域。聯發科在去年末宣布推出新一代旗艦產品天璣9000(Density 9000),這是第一款採用ARMv9架構的SoC,也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X內存的SoC。基準測試表明,在新一代安卓平台的高端SoC里,天璣9000有著與A15 Bionic最為接近的性能。 ...

聯發科發布Kompanio 1380晶片,將用於高端Chromebook

聯發科(MediaTek)宣布,推出全新的Kompanio 1380晶片(MT8195T)。這是一款旗艦級的SoC,旨在為高端Chromebook提供動力。此前Acer發布的Chromebook Spin 513(CP513-2H)上,就選擇了聯發科的這款新產品作為核心,這也是首款搭載Kompanio 1380晶片的Chromebook。 聯發科表示,Kompanio 1380延續了其使用Arm架構晶片為Chromebook提供動力的傳統,新晶片有著出色的處理性能、一流的多媒體和人工智慧功能、以及流暢的雲遊戲功能,相信通過更強的整體性能和更長的電池續航時間,可以進一步提升Chromebook的體驗。 Kompanio 1380在CPU部分採用了四個專注於性能的Arm [email protected] GHz內核,以及四個專注於能效的Arm [email protected] GHz內核;GPU部分採用了五核的Arm-Mali G57;四通道的LPDDR4X-2133確保有足夠的內存帶寬;集成的MediaTek APU 3.0有著4 TOPs的運算能力,可加速AI相機和AI語音應用程式,同時優化電池使用壽命;配備專用音頻數位訊號處理器(DSP),可為各種語音助手服務提供超低功耗的喚醒語音(VoW)功能。 此外,Kompanio 1380最多可支持三個獨立顯示,其中可以有兩個4K60 HDR顯示器或刷新率達120Hz的2.5K顯示器;支持7.1環繞聲和4K HDR視頻解碼(包括AV1硬體解碼);支持Wi-Fi 6/6E和藍牙5連接;支持PCIe 3.0和USB 3.2 Gen 1,擁有更強的擴展能力。 ...

天璣9000在基準測試中表現出色,這次聯發科沖擊高端會成功嗎?

聯發科(MediaTek)在去年末宣布推出新一代旗艦SoC,名為天璣9000(Density 9000)。這是第一款採用ARMv9架構的SoC,也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X內存的SoC。或許高通等競爭對手並沒有想到,天璣9000會有非常出色的表現。近期新的基準測試表明,在新一代安卓平台的高端SoC里,天璣9000有著與A15 Bionic最為接近的性能。 據Wccftech報導,在A15 Bionic、天璣9000、驍龍888、驍龍8 Gen1、以及Exynos 2200參與的Geekbench 5基準測試中,無論是單核基準測試還是多核基準測試成績,天璣9000都優於其他安卓平台的競爭對手。天璣9000在兩項測試里的成績分別是1278和4410,是第一款突破4000關卡的安卓平台SoC。雖然天璣9000表現很好,但是與A15 Bionic的成績(單1750/多4885)相比,仍然有著一定的差距。 雖然基準測試的結果不錯,但是仍有一些問題需要了解,比如搭載天璣9000的平台,其功耗和發熱情況,以及這些數據和其他競爭對手相比如何等。畢竟天璣9000將會用到智慧型手機里,功耗/發熱情況與性能同樣重要,要知道Exynos 2200和驍龍8 Gen1都在這方面出現了些問題。 天璣9000採用台積電4nm工藝製造,在CPU部分採用了1+3+4的三叢架構,包括一個超大核([email protected] GHz)、三個大核([email protected] GHz)和四個小核([email protected]1.8 GHz),GPU則是有十個內核的Mali-G710 MC10,支持Vulkan API的光線追蹤技術。 無論如何,相信天璣9000這樣的成績會讓高通和三星感到緊張。 ...

取代有線網 聯發科全球首次成功演示Wi-Fi 7:產品明年見

聯發科官方宣布,已經在業內第一家成功完成了Wi-Fi 7(802.11be)技術的現場演示,預計2023年發布全新的Filogic Wi-Fi 7無線連接平台產品。 據悉,聯發科本次面向主要客戶、行業合作夥伴帶來了Wi-Fi 7的兩項技術演示,展現了高速度、低時延的傳輸性能。 通過演示,聯發科驗證了Filogic Wi-Fi 7技術可達到IEEE 802.11be定義的峰值速度,同時展示的還有「多鏈路操作」(MLO)技術。 MLO技術可以同時聚合不同頻段上的多個信道,即使頻段受干擾或出現擁塞,仍然可以繼續穩定傳輸數據,也不會出現明顯的時延波動,對於需要恆定、持續、實時傳輸的視頻流、遊戲等應用來說非常關鍵。 聯發科強調,Wi-Fi 7技術提出以來,聯發科一直積極參與研發,也是首批採用該技術的企業之一。 據介紹,Wi-Fi 7將支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大頻段,並可通過320MHz信道、4K QAM正交幅度調制技術,在使用相同數量天線的條件下,傳輸速度比Wi-Fi 6加快多達2.4倍,預計最快可接近甚至達到30Gbps。 功能方面,除了多頻段傳輸數據以降低延遲的MLO,還有可降低和避免信號干擾的多用戶資源單元(MRU)、16x16 UL/DL MU-MIMO、多AP協作等等。 Wi-Fi 7標准工作組已於2019年5月成立,將按照兩個Release階段推進,Release 1版本預計2022年底完工,Release 2版本預計2024年底完成,屆時就會看到Wi-Fi 7的正式規范。 聯發科副總經理暨智能連接事業部總經理許皓鈞表示,Wi-Fi 7誕生之後,可以真正替代高帶寬的有線網絡,為家用、商用、工業網絡提供強大的核心網絡能力,進一步推動多人AR/VR、雲遊戲、4K視頻通話、8K流媒體等應用場景的發展。 來源:快科技

聯發科展示全球首個WiFi 7技術:速度比WiFi 6快2.4倍

雖說WiFi 6已經登場2年多時,許多手機、平板、電腦網卡、筆記本等設備都已經上到WiFi  6,但普及度還比較低,身邊不少人都還在用著老一代WiFi標准。但這個時候已經有WiFi 7標准亮相了。 美國時間1月19日,聯發科直接推出面向全球展示了首個WiFi 7技術,根據官方發布的內容,這次主要向產業合作夥伴和客戶展示了兩項Wi-Fi 7關鍵技術,展現出了WiFi 7技術出色的速度以及超低延遲表現。 對於這項技術,聯發科副總裁兼智能連接業務總經理Alan Hsu表示.: 「Wi-Fi 7的推出代表著Wi-Fi首次可真正取代寬頻有線/乙太網絡技術。聯發科技的Wi-Fi 7技術將成為家用、商用和工業網絡的核心網絡,為多人AR/VR應用、雲端遊戲、4K視訊通話和8K串流媒體等應用提供卓越的無縫聯網解決方案。」WiFi 7究竟有多快?它的優秀之處在於為所有可用的Wi-Fi頻譜提供了全新的功能,包括2.4GHz、5GHz和6GHz。據了解,WiFi 7的速度可以比WiFi 6快2.4倍,而且就算天線數量一樣,WiFi 7也可以通過4K正交幅度調制 (QAM) 技術來取得優勢。 聯發科成為了首批採用Wi-Fi 7的公司之一,而且他們還表示,將會在2023年上市搭載WiFi 7標準的聯發科產品。 ...

比Wi-Fi 6快2.4倍 聯發科全球首秀Wi-Fi 7:將真正取代有線網絡

1月19日下午消息,聯發科今日進行了全球首個Wi-Fi 7現場演示,向核心客戶和行業夥伴展現了Wi-Fi 7的超高速率和超低延遲。 聯發科智能連接業務總經理、企業副總裁Alan Hsu表示,Wi-Fi 7的推出將第一次讓Wi-Fi在高帶寬應用領域取代有線/乙太網。 據悉,現場演示中,聯發科Wi-Fi 7 Filogic技術產品達成了IEE 802.11be規范定義的理論最大速度,同時MLO(multi-link operation)多鏈路操作技術也保障了多用戶/設備接入時的低延遲。 聯發科表示,Wi-Fi 7以2.4GHz、5GHz和6GHz作為主力頻段,通過引入320MHz頻寬、4K QAM調制技術等,實現比Wi-Fi 6快2.4倍的傳輸速度。 雖然聯發科沒有給出明確數據,但此前資料顯示,Wi-Fi 7峰值速度可到30Gbps左右。 最後,聯發科表示,Wi-Fi 7產品2023年開始投放市場。 來源:快科技

宏碁發布新版Spin 513 Chromebook,將搭載聯發科Kompanio 1380 SoC

知名筆記本品牌宏碁在CES 2022上宣布,他們旗下的2合1筆記本電腦Chromebook Spin 513將進行更新,新的型號將會使用來自聯發科的Kompanio 1380 SoC晶片。 聯發科這次的新晶片Kompanio 1380可以說是他們進軍高端SoC市場的第一步,因此也是獲得了不少人的注意。而聯發科的SoC晶片一般都是用在500系或者800系的Chromebook筆記本上,因此這個新的Kompanio 1380應該可以帶來非常可觀的性能提升。一般來說,在此前聯發科的SoC晶片一直都是以高能效著稱的,雖然這有利於筆記本或者平板的電池續航,在性能方面就不太理想了。 宏碁這次在CES 2022上發布的Spin 513可以說是他們旗下最熱銷的一款Chromebook,由此可見宏碁對於這顆新的Kompanio 1380信心是挺大的。 而除了在處理器上面有更新之外,新的Spin 513還會有一屏尺寸更大的螢幕。不過在更強大的處理器以及更大的螢幕加持之下,新的Spin 513電池續航可能就會弱一點點了。去年的Spin 513官方是宣稱擁有13.5小時的續航能力,而今年的新款則是10個小時。以3.5個小時的電池續航作為代價,換來性能的提升以及更大的螢幕體驗,值不值得就見仁見智了。 除了Spin 513之外,宏碁還發布了Chromebook 315以及314。前者擁有一塊15.6吋的1080P螢幕以及帶有完整的數字小鍵盤,而後者則是14吋的1080P並且沒有數字小鍵盤的。 ...
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Wi-Fi 6網速3倍 聯發科稱2022年初推出Wi-Fi 7無線技術

2021年是Wi-Fi 6無線網絡普及的關鍵一年,9.6Gbps的理論速度讓Wi-Fi網速超越有線寬帶,上網、遊戲體驗都很好。現在聯發科也宣布2022年初將推出Wi-Fi 7網絡,此前數據顯示其網速是Wi-Fi 6的3倍多。 聯發科CEO、副董事長蔡力行日前表態,聯發科在物聯網領域,比如Wi-Fi 6中相當成功,明年初將會推出Wi-Fi 7技術,而聯發科也會是其中的領導者之一。 此前消息稱,聯發科將在CES 2022展會上發布Wi-Fi 7網絡技術,速度可達30Gbps,是Wi-Fi 6的3倍,在Wi-Fi 6標準的基礎上引入了許多新的技術,比如320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協作等,體驗比Wi-Fi 6更好。 與此同時,Wi-Fi 7網絡晶片也會從目前的16/12nm工藝升級到更先進的6nm,有助於降低功耗及發熱。 不過Wi-Fi雖然有望在明年初問世,但距離制定最終標准及上市還有段時間,要到2024年左右,未來兩年中Wi-Fi 6/6E依然會是主流。 來源:快科技
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博通、聯發科Wi-Fi 7晶片倒計時:6nm工藝 2022上半年問世

你用上支持Wi-Fi 6/6E的路由或者其它設備了嗎? 沒想到,在Wi-Fi 6還不算完全普及的當下,下一代Wi-Fi 7就火速殺到了。 媒體報導稱,博通和聯發科計劃在2022上半年推出Wi-Fi 7 SoC無線晶片,希望在下一代Wi-Fi爭奪戰中先發制人,這似乎也意味著Wi-Fi 7時代的競爭會更激烈。 此前消息稱,Wi-Fi 7無線晶片相當一部分會採用6nm工藝製造,台積電已經為此做好准備。 相較之下,Wi-Fi 6/6E專用晶片則最高採用16nm工藝。顯然,6nm下不僅晶片會更小,性能和功耗也會大幅改善。 據了解,Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的基礎上的引入了320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協作等技術,使得Wi-Fi 7相較於Wi-Fi 6將提供更高的數據傳輸速率和更低的時延。 速度方面,Wi-Fi 7預計能夠支持高達30Gbps的吞吐量,大約是Wi-Fi 6的3倍。 來源:快科技

聯發科發布全新8K智能電視晶片Pentonic 2000,先進特性一應俱全

聯發科(MediaTek)宣布,推出全新8K旗艦智能電視晶片Pentonic 2000,集合了現今消費者期待的旗艦功能。該款晶片支持採用AV1編碼格式的流媒體視頻,並且率先支持H.266視頻解碼,同時還適配ATSC 3.0在內的全球電視廣播標准,擁有領先的技術和廣泛的適用性。 Pentonic 2000採用了台積電7nm工藝製造,擁有出色的性能與功耗表現。這款晶片集成了8K 120Hz運動補償引擎(MEMC),除了支持[email protected]顯示外,還可以適配144Hz刷新率,以滿足新一代遊戲主機和遊戲PC的需求。Pentonic 2000還搭載了強大的AI處理器MediaTek APU,支持MEMC、AVS3解碼、VVC(H.266)解碼和畫中畫技術,另外還可以通過8K AI-SR超級解析度技術,將低解析度內容提升到顯示屏的原生解析度,並實時增強圖像畫質。 由於8K顯示屏一般都具有大尺寸,加上超高的解析度,不少用戶都希望在一個顯示屏上有不同的內容顯示。聯發科通過MediaTek Intelligent View技術,讓Pentonic 2000可以支持畫中畫(PiP)或分屏多源輸入(PbP)顯示,滿足了同時輸入多個不同視頻源,觀看流媒體視頻和進行相關的應用操作。此外,MediaTek Intelligent View技術還支持多個分屏的視頻無縫顯示,當分屏窗口的尺寸或顯示布局發生改變的時候,可實時為每個分屏提供與之相匹配的畫質,以提升用戶體驗。 Pentonic 2000支持高速內存和UFS 3.1存儲,通過與聯發科的Wi-Fi 6E或5G網絡連接,可以為8K流媒體視頻播放提供高速、穩定、低延時的連接。另外Pentonic 2000還支持杜比新的圖像和音頻技術,藉助杜比視界和杜比全景聲技術可以為用戶提供影院級視聽體驗。 預計搭載Pentonic 2000的智能電視會在2022年上市,聯發科希望能藉此進一步推動智能電視市場的創新。 ...

聯發科發布天璣9000,將重新沖擊高端市場

聯發科(MediaTek)宣布推出新一代旗艦SoC,名為天璣9000(Density 9000)。這不僅是第一款採用ARMv9架構的SoC,也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X內存的SoC。雖然並不是JEDEC規范里最高的8533 MT/s快,但已經比之前的LPDDR5-6400快了17%。 天璣9000採用台積電4nm工藝製造,在CPU部分採用了1+3+4的三叢架構,包括一個超大核([email protected] GHz)、三個大核([email protected] GHz)和四個小核([email protected] GHz),GPU則是有十個內核的Mali-G710 MC10,支持Vulkan API的光線追蹤技術。Arm表示,該款GPU比以前的Mali-G78有20%的性能提升。鑒於Arm在今年5月底才推出ARMv9架構,僅用幾個月就是推出相關產品,顯然聯發科在這段時間里是加班加點進行工作。自幾年前聯發布推出了Xelio X20/X30以後,就暫時放棄了高端SoC市場,將精力集中在中端SoC領域,為其獲得了大量的市場份額。 此外,天璣9000支持3.2億像素單攝,支持三路18bit HDR視頻錄制和三重曝光,以及支持8K AV1視頻回放。天璣9000還支持3CC載波聚合,5G網絡的下載速度達到了7 Gbps,而R16技術也讓其上傳速度有三倍的提升。由於採用了UltraSave 2.0技術,可以使5G網絡連接時候的耗電量減少32%,上傳和下載的時候減少27%。這次天璣9000還支持了Wi-Fi 6E和160MHz頻寬,首發藍牙5.3,支持雙頻GPS和三頻北斗衛星定位。較為可惜的是,天璣9000並不支持毫米波,依然是Sub 6GHz,聯發科表示明年推出的晶片才會提供支持。 聯發科沒有透露具體會有哪些新款智慧型手機採用這款SoC,預計首批搭載天璣9000的設備會在2022年第一季度推出。據了解,包括小米、紅米、OPPO、VIVO和realme等廠商都會有相關產品。 ...

與英特爾競爭 聯發科Kompanio 1200劍指高端Chromebook市場

11月20日消息,據XDA報導,在聯發科技術峰會的第二天,該公司以PC和Chromebook為主題進行了簡短的會議。在會議上,聯發科透露了一款他們為筆記本打造的晶片Kompanio 1200。 據悉,聯發科Kompanio 1200專為高端Chromebook筆記本打造,它使用的是6nm工藝製程,採用Cortex A78架構,是第一款進軍高端Chromebook細分市場的ARM架構晶片。 目前大多數ARM架構的晶片都被應用到低端Chromebook筆記本上,英特爾在高端Chromebook上占據了主導地位,現在這家晶片巨頭將迎來一個重要對手——聯發科。 另外值得注意的是,聯發科還有一款旗艦處理器Kompanio 2000正在准備中,它的定位比Kompanio 1200更高,發布時間尚未公布。 至於商用時間,報導稱Kompanio 1200將於2022年量產商用,最快可能會在CES2022上看到相關設備。 來源:快科技

天璣9000首發支持 美光驗證LPDDR5X記憶體:頻率沖上8.5Gbps

前幾頁聯發科發布的天璣9000 5G處理器亮點很多,除了首發新一代CPU、GPU架構之外,還率先支持了LPDDR5X內存,現在他們還跟美光聯合驗證了LPDDR5X內存,頻率可達8.533Gbps。 在天璣9000發布之後,美光也確認了他們跟聯發科合作驗證了自家LPDDR5X內存與天璣9000的兼容問題,首先驗證的是7.5Gbps的LPDDR5X內存,隨後還有更高的8.533Gbps的LPDDR5X內存,性能比上代LPDDR5高出33%。 據美光所說,他們的LPDDR5X內存基於最先進的1α(1-alpha) 節點工藝,專為高端及旗艦智慧型手機而設計,可提供60GB/的超高帶寬。 美光沒有提到他們的LPDDR5X內存什麼時候上市,不過天璣9000處理器的手機預計會在明年Q1季度上市,屆時也是LPDDR5X內存的首發了。 來源:快科技

AMD和聯發科合作開發Wi-Fi 6E模塊,以增強銳龍平台筆電和台式機連接體驗

早在兩個月前就有報導稱,聯發科是AMD未來SoC上數據機的首選合作夥伴,而且還存在成立合資公司的可能性。由於雙方在業務上重疊的部分相對較少,可能會有互補的作用。AMD也希望通過這種方式,擴大自己的移動市場的影響力。事實上,AMD早已開始和聯發科進行合作了,其名為AMD RZ608的Wi-Fi晶片,實際上就是聯發科的MT7921K。 今天AMD和聯發科都各自宣布了雙方的合作計劃,將共同設計行業領先的Wi-Fi解決方案,首批產品為包含聯發科晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊,將為2022年及之後的AMD Ryzen系列筆記本電腦和台式機提供動力,為Wi-Fi連接提供速度、低延遲和更少的信號干擾。 為了更好地對AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊進行優化,AMD和聯發科開發並認證了PCIe和USB接口,用於睡眠狀態和電源管理,為用戶提供無縫的連接體驗。通過壓力測試和確保產品的兼容性標准,可以縮短OEM客戶的開發周期。 AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊支持2x2 Wi-Fi 6(2.4/5GHz)和2x2 Wi-Fi 6E(6 GHz頻段高達7.125 GHz)最新連接標准,以及藍牙5.2(BT/BLE),集成了PA、LNA放大器,優化了功耗並減少了占用面積,以便能夠安裝到各種尺寸的筆記本電腦中。AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊有RZ616和RZ608兩款,區別在於前者支持160MHz信道帶寬,速率可達2.4Gbps,並支持M.2 2230和1216兩種規格;後者則是80MHz信道帶寬,速率為1.2Gbps,僅支持M.2 2230規格。 ...

聯發科發布新旗艦天璣9000:業界首款台積電4nm晶片

聯發科正式發布新旗艦5G晶片天璣9000,該晶片首次採用台積電4nm工藝,採用Armv9架構。官方介紹,天璣9000晶片CPU由1顆Cortex-X2超大核+3顆Cortex-A710大核+4顆Cortex-A510小核組成,最高頻為3.05GHz。 GPU方面,天璣9000採用Mail-G710十核GPU,並推出移動端光線追蹤SDK套件,支持180Hz FHD+顯示。 影像方面,天璣9000採用旗艦級18位ISP圖像處理器,可實現三顆攝像頭同時拍攝HDR視頻,最高可支持3.2億像素鏡頭。 此外,該晶片還支持LPDDR5X內存、藍牙5.3、WiFi 6E 2x2 MIMO等,天璣9000晶片配置達到了旗艦級別,這款晶片的實際表現如何,大家可以期待一下。來源:遊俠網

傳高通放棄現有命名方式,新一代高端SoC稱為Snapdragon 8 Gen1

高通(Qualcomm)即將在11月30日至12月2日舉辦的Snapdragon技術峰會上,推出開發代號為SM8450的新一代SoC,將會成為各大Android智慧型手機廠商旗艦機型的新核心。雖然一直傳言其名稱為驍龍898,但一直存在爭議。 據Wccftech報導,高通在新一代高端SoC上可能會改變名稱,將其稱為Snapdragon 8 Gen1。這代表著未來高通驍龍8系列命名方式的改變,除了保留驍龍稱呼和系列數字,Gen1應該代表的是Generation 1,也就是第一代的意思。這種名字結構,有點像此前用於Arm筆記本電腦的晶片名字。 有趣的是,打算在新產品上改變命名方式的不只有高通,還有聯發科(MediaTek)。作為高通的主要競爭對手,近期聯發科的表現可圈可點,對高通形成不小的壓力。據稱,聯發科新一代定位高端的SoC,傳聞中的天璣2000將改名為天璣9000,不知道這算不算是巧合。 據了解,聯發科新一代高端SoC將仍然為1+3+4的三叢架構,包括一個超大核([email protected] GHz)、三個大核([email protected] GHz)和四個小核([email protected] GHz),GPU則是Mali-G710 MC10,採用台積電4nm工藝製造。相比之前,高通新一代高端SoC則是一個Kryo 780 Prime([email protected])、三個Kryo 780 Gold([email protected])和四個Kryo 780 Silver([email protected]),GPU則是Adreno 730,VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195,同時搭載驍龍X65 5G基帶,採用三星4nm工藝製造。 ...

聯發科稱霸山寨AirPods:遠遠甩開蘋果正品

當年中國「山寨」手機打遍天下,聯發科Turn Key一站式服務模式推動了山寨智能機產業的爆發。 而今,聯發科旗下的絡達(已更名「達發」)在白牌TWS耳機及山寨AirPods市場也創造了不下當年白牌山寨手機的市場熱度。 白牌TWS耳機銷量遠超蘋果AirPods 近年來真藍牙無線耳機,也就是基於藍牙5.0連接技術,雙耳都可獨立與手機連接的藍牙耳機銷售量大幅增加,最主要的銷售主力,就是蘋果主導的AirPods系列產品。 據官方銷售統計資料顯示,蘋果2020年光靠AirPods系列產品熱賣,總銷售金額就達230億美元,銷售了將近1億副AirPods耳機,撐起了蘋果營收另一片天。 在蘋果AirPods火爆的同時,三星、華為、小米、realme、OPPO等品牌廠商也是緊隨其後,並且也取得了非常不錯的成績,2020年蘋果之外的品牌TWS耳機銷量達到了約2億副。 如果說售價上千元的蘋果穩居品牌TWS耳機銷量第一的寶座,售價僅幾十到百元的白牌TWS耳機的銷量,更是遠超過以蘋果為代表的整個品牌TWS耳機市場。 據中國供應鏈非官方統計,2020年出自中國大陸的白牌TWS耳機產品,銷售總量可能高達6億副,銷售額達數百億人民幣。 絡達稱霸山寨AirPods市場 而白牌TWS耳機銷量爆發的關鍵,則離不開上游TWS耳機晶片廠商的助力,其中出貨量較大的當屬傑理、中科藍訊和聯發科旗下的絡達,這些廠商每月的TWS耳機晶片出貨量都達到了數千萬顆。 在眾多的白牌TWS耳機當中,山寨版的蘋果AirPods產品最受歡迎,不僅外形及體驗與AirPods相似,價格僅為正版AirPods的不到1/5,這也使得其出貨量相當驚人。 根據《財訊》的數據顯示,2021年山寨AirPos的銷量將超過3億副! 僅從拼多多上的銷量來看,多個銷售山寨AirPods的店鋪銷量都突破了10萬+件,售價最低僅20元,平均價格也都在200元以內。 另據國外調研機構Ghost Data team調查,今年上半年一些以社群網站為銷售平台的山寨AirPods個體戶,一天銷售收入可達14萬美元,還不包含其他信用卡收入。 如蝦皮、Yahoo拍賣、露天拍賣,甚至網路商店街等台灣線上銷售平台,山寨AirPods早就成功攻城略地,熱門店家銷售量甚至都是數百到數千副規模,營業額也相當驚人。 山寨AirPods的大賣,也影響到了蘋果AirPods的銷量。 根據美國海關資料顯示,從2020年底開始共查獲36萬副山寨AirPods,合計總價值達6,220萬美元,而2019年這一數字僅約330萬美元。 據美國海關估計,市場流通的山寨AirPods為蘋果帶來的經濟損失約30億美元。 據研究機構Canalys統計,第二季蘋果AirPods產品出貨僅達1,500萬副,較第一季減少了25.7%。 據非官方數據統計,接近五成的山寨AirPods使用的是絡達的晶片方案。 絡達科技早年就是以低功耗無線通訊晶片的設計見長,其最初是明基旗下設計射頻晶片的子公司,在2007年,聯發科收購了其42%股份,成為了絡達第一大股東。 2017年,聯發科全資收購了絡達,並將絡達與其物聯網部門合並。 在蘋果推出Airpods之後,絡達很快也推出了TWS耳機晶片,得益於聯發科的技術支持,使得絡達的TWS耳機晶片在競品當中的表現更為優異。 同時,為了搶占白牌TWS耳機市場,絡達也效仿當年聯發科在山寨手機市場的打法,將各種功能打包在晶片當中,提供交鑰匙的解決方案。 而且,絡達為了滿足山寨AirPods客戶的需求,其軟體功能與蘋果系統緊密結合,幾乎百分之百還原了AirPods在蘋果作業系統中的功能表現,如電量顯示、自動連接、降噪功能調整,以及與Siri語音助手的連動等。 現在很多華強北商家與消費者,都把絡達方案當作選購山寨AirPods的首選。所以,我們也可以看到,前面截圖中顯示的拼多多上眾多銷量超10萬+的山寨AirPods大多都在宣傳圖片或者產品名稱上直接加上了「絡達」及絡達的晶片型號,絡達晶片儼然成為了山寨AirPods的一大賣點,這也足見絡達晶片方案在山寨AirPods當中的受歡迎程度。 有業內人士稱,部分廠商甚至推出仿冒絡達晶片方案的二次仿冒AirPods產品。比如,有廠商用其他中科藍訊的晶片的改泄壓孔、改軟體檢測來冒充絡達的1562A系列。 而這些二次仿冒產品價格甚至只有絡達方案的山寨AirPods的一半不到,當然在體驗上還是要差不少。 目前,在山寨AirPods出貨量方面,絡達的TWS耳機晶片也是超過了高通、博通、瑞昱、傑理、中科藍訊等晶片業者的出貨總量。如今絡達在山寨AirPods市場似乎頗有當年聯發科在山寨手機市場的霸氣。 除了在山寨AirPods市場的強勢之外,絡達的TWS耳機晶片方案,也成功打進了索尼、華米科技、紫米、漫步者、realme、FIIL等品牌TWS耳機的供應鏈,更為有意思的是,蘋果不久前推出的售價1099元起的Beats Studio Buds,也採用了絡達定製的MT2821A晶片。 據市場研究機構預測,得益於大客戶確保,2021年絡達TWS控制晶片出貨量有望高達1.5億顆,2022年更可能上看1.8億顆。來源:快科技

設計廠Q4漲價計劃出爐 聯發科上調幅度高至30%

集微網消息,業內消息稱,台灣幾家IC設計公司准備從2021年第四季度開始提高晶片價格,以反映製造成本的上升。《電子時報》報導援引上述人士稱,聯發科、DDI巨頭聯詠、網絡晶片大廠瑞昱、伺服器外圍晶片製造商祥碩、主板管理控制器製造商信驊都有能力將不斷上升的成本轉嫁給客戶,並將從10月以及2022年第一季度開始提價。 其中,聯發科計劃從11月1日起上調部分晶片解決方案的價格,特別是包括MT7668和MT7663系列在內的Wi-Fi解決方案的價格,上調幅度最高可達30%。 聯詠方面,盡管近期LCD面板需求和價格疲軟,但其仍計劃將驅動晶片價格上調5-10%,新價格將從11月開始生效,並將在10月份將其SoC晶片價格上調10-20%。 瑞昱已通知其客戶,其所有產品的價格將上調約15%,新價格將於10月1日生效。今年9月,瑞昱已將其部分Wi-Fi晶片解決方案的價格上調了10-15%。 與瑞昱同行業的博通也計劃從10月開始將晶片價格上調至多20%。與此同時,據報導,英特爾已經通知其客戶其Wi-Fi和乙太網網絡晶片的價格上漲。 祥碩計劃從2022年1月起將晶片價格上調20%以上,訂單能見度一直2022年年底。祥碩最為人所知的身份是AMD的合作夥伴,並與台積電簽訂了晶片製造合同。 主板管理控制器製造商信驊在數據中心應用需求強勁的推動下,也在尋求在第四季度提高晶片價格。今年5月,該公司已經將報價提高了10%。來源:cnBeta

AMD與聯發科討論組建合資企業,以擴大在移動市場的影響力

聯發科(MediaTek)近期有著很好的表現,根據市場調查機構統計的數據顯示,在2021年第二季度里獲得了43%的全球智慧型手機SoC市場份額,相比第一季度的35%有較大的增長,壓倒了競爭對手高通。此外在GTC 2021主題演講中,英偉達執行長黃仁勛宣布與聯發科建立合作夥伴關系,聯發科將會得到GeForce RTX 30系列GPU的授權許可,將安培架構顯卡應用於MT819x SoC上。 聯發科近期還在不斷擴展自己的業務版圖,與AMD走在了一起。據ComputerBase報導,聯發科是AMD未來SoC上數據機的首選合作夥伴,而且雙方還討論了成立合資公司的可能性,不過暫時沒有更多的細節。由於聯發科和AMD在業務上重疊的部分相對較少,可能會有互補的作用。AMD也希望通過這種方式,擴大自己的移動市場的影響力。 事實上,AMD已經在於聯發科進行合作了,只不過暫時規模比較小。此前有報導指,AMD開發名為AMD RZ608的Wi-Fi晶片,實際上就是聯發科的MT7921K。AMD希望以此為基礎,未來向移動平台提供SoC的5G解決方案。AMD在過去主要是與高通進行合作,在通訊技術方面,高通處在該領域的領先位置。相比之下,AMD與聯發科合作可能是著重於入門級市場。 AMD在移動市場上還與三星合作,提供mRDNA架構GPU用於Exynos系列產品,首批設備預計會在2022年初亮相。 ...

第2季度十大IC設計公司收入298億美元 AMD/聯發科/聯詠科技增幅超95%

根據 TrendForce 公布的最新調查報告,鑒於半導體行業持續的產能短缺以及由此導致的晶片價格上漲,2021 年第 2 季度十大 IC 設計公司(無廠半導體公司,Fabless)的收入達到 298 億美元,同比增長 60.8%。在這段時期內,台灣公司表現突出,聯發科和聯詠科技的年增長率都超過了 95%。 TrendForce 指出,2021 年第 2 季度前五大公司的排名與上一季度相比沒有變化,不過第六到第十的排名發生了重大變化。更具體地說,在完成對 Inphi 的收購後,Marvell 經歷了一次重大的收入增長,在排名上超過了 Xilinx 和 Realtek,從 2021...

2021Q2全球智慧型手機SoC市場份額:聯發科擴大領先優勢

高通(Qualcomm)是全球最大的智慧型手機晶片供應商之一,不過近期聯發科(MediaTek)對高通發起了強有力的挑戰。根據Counterpoint Research發布的統計數據顯示,在2021年第二季度里,聯發科的市場表現達到了一個新的高度。 聯發科在2021年第二季度獲得了43%的全球智慧型手機SoC市場份額,相比第一季度的35%有較大的增長。相比之下,高通在2021年第二季度的市場份額為24%,而第一季度為29%。可見聯發科的市場份額增長,很大程度上來自於高通原有的部分。不過高通仍把持著55%的5G基帶數據機市場,而聯發科的市場份額是30%,而在一年前,前者為29%,後者為11%。這部分市場很大部分來自於華為,由於麒麟系列晶片的庫存不足,海思的出貨受到了影響。 聯發科的成功很大程度上得益於中低端5G SoC和LTE晶片,高通表現不佳一定程度上是受到了半導體行業晶片供應短缺的影響,產能出現下降。為了緩解供應鏈的壓力,高通從晶圓代工開始採取多方采購的方案,隨著台積電獲得更多的訂單,供應上應該會有所改善。 蘋果憑借iPhone 12系列手機的持續高需求,在2021年第二季度獲得了14%的全球智慧型手機SoC市場份額。三星由於調整了供應策略,部分產品外包給了中國的ODM廠商,2021年第二季度全球智慧型手機SoC市場份額下滑到7%。紫光展銳則在過去的一年多里成功擴大了客戶群,獲得了不少OEM廠商的青睞,出貨量大幅度增加一倍多,2021年第二季度全球智慧型手機SoC市場份額提高到了9%,超越了三星。 ...

生產驍龍888、RTX 30顯卡不賺錢 三星晶圓代工要漲價

在全球晶圓代工市場上,台積電一家獨大,市場份額現在接近60%了,同時最先進的7nm、5nm工藝也無人能敵,搶占了絕大多數市場。 三星是全球晶圓代工市場上的第二,然而不論規模還是先進工藝都無法跟台積電相比(聯電、格芯、中芯國際當然更差),這也導致了三星晶圓代工業務盈利能力不行。 根據三星的財報信息來看,Q2季度中三星晶圓代工業務貢獻的運營利潤只有3000億韓元,約合17億人民幣,只占三星電子Q2季度運營利潤6.93萬億韓元的5%而已,份量實在不夠重。 與之前相比,三星近年來獲得了驍龍888的5nm訂單、NVIDIA的RTX 30系列安培GPU訂單,使用的是8nm工藝。 然而三星由於在產能及技術上處於劣勢,報價上沒法跟台積電比,只能降低價格保住訂單。 這就導致了三星晶圓代工業務的利潤偏低,三星自己也非常不滿意。現在全球半導體晶片產能不足,三星也准備藉此機會漲價,不過具體的漲幅還沒明確信息。 如果三星漲價了,那麼代工的晶片成本勢必也會提高,RTX 30顯卡恐怕又要調整了,DIY玩家買卡就更難了。 來源:快科技

聯發科發布天璣920和天璣810,面向中端市場

聯發科(MediaTek)宣布推出兩款5G SoC新品,分別是天璣920和天璣810。聯發科希望天璣系列的最新成員,可以在中端市場為用戶提供更強勁的性能、更出色的成像和更智能的顯示技術。聯發科技副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士表示: 「通過擴展天璣系列的產品線,聯發科正為移動設備製造商和智慧型手機用戶在主流市場以更實惠的價格提供更創新的產品。這些新款天璣系列SoC可以提高性能和顯示效果,改善用戶體驗,為5G智慧型手機提供先進的5G特性和功能。」天璣920採用了台積電6nm工藝製造,是之前天璣900的超頻版本,擁有兩個Arm Cortex-A78(2.5GHz)大核和六個Arm Cortex-A55(2.0GHz)小核,GPU 為Mali-G68 MC4,支持LPDDR5內存及UFS 3.1快閃記憶體,最高支持2520×1080解析度和120Hz刷新率。 此外,天璣920搭載了硬體級4K HDR視頻拍攝引擎,支持1.08億像素四攝組合,支持雙卡5G待機、雙卡VoNR通話服務、5G雙載波聚合,集成2x2 MIMO Wi-Fi 6、藍牙5.2和多頻GNSS。其支持MediaTek HyperEngine 3.0遊戲引擎和MediaTek 5G UltraSave省電技術,可進一步提升用戶體驗。 天璣810同樣採用了台積電6nm工藝製造,擁有四個Arm Cortex-A76(2.4GHz)大核和四個Arm Cortex-A55(2.0GHz)小核,GPU為Mali-G57 MC2,支持LPDDR4x內存和UFS 2.2 快閃記憶體,支持全高清FHD+解析度和120Hz刷新率。 另外天璣810最高支持6400萬像素傳感器,支持先進的降噪技術(MFNR和MCTF),使用了與虹軟科技(ArcSoft)合作的AI-Color技術。其支持MediaTek HyperEngine 2.0遊戲引擎,可通過有效的網絡和負載調控,帶來更好的遊戲體驗。 預計在2021年第三季度,搭載天璣920和天璣810的智慧型手機將會在全球范圍內上市。 ...

8500萬美元的交易告吹 聯發科中止收購Intel旗下電源晶片業務

聯發科公司日前宣布,去年11月份宣布的8500萬美元收購Intel旗下電源晶片的交易告吹,雙方共同合意中止交易,但沒有說明什麼原因。 聯發科強調,上述相關變動對公司無重大影響,也不影響目前雙方其他商務合作。 2020年11月份,聯發科宣布,擬斥資8500萬美元從Intel手中買其旗下Enpirion電源管理晶片產品線。 聯發科當時指出,此次並購完成後,將拓展公司產品線,提供使用在 FPGA、SoC、CPU、ASIC 的整合式高頻與高效率電源解決方案,瞄準企業級系統應用,有助擴大經營規模,提升經營績效與競爭力。 聯發科是代替子公司立琦宣布的,而Enpirion部門也是Intel買來的,屬於Intel FPGA部門。 Intel在 2015年宣布以167億美元的價格收購了FPGA廠商Altera後才涉足電源晶片業務的,但是很顯然,這部分不是Intel的重點,賣掉是很正常的。 據公開信息顯示,Intel Enpirion 電源系統晶片 (PowerSoC) 模塊是DC-DC降壓轉換器,整合了構建電源所需的幾乎所有組件的同時不會影響性能或效率,可滿足 FPGA、ASIC、處理器和其他半導體嚴苛的電源要求。 來源:快科技

英偉達將RTX SDK的支持擴展到了Arm和Linux,已支持光線追蹤和DLSS

在今年的GTC 2021主題演講中,英偉達執行長黃仁勛簡短提及到,將會和聯發科(MediaTek)展開合作。根據展示的幻燈片展示的內容,聯發科將會得到GeForce RTX 30系列GPU的授權許可,未來會將安培架構顯卡應用於Arm架構的處理器上。隨著英偉達收購Arm,相信英偉達和Arm會聯系得更加緊密。 今天在GDC大會上,英偉達就演示了兩個在Arm平台上運行GeForce RTX技術的全新Demo,為Arm平台首次帶來了光線追蹤和DLSS技術,展示了如何將高級圖形技術擴展到更廣泛和更節能的設備上。 這兩個Demo分別來自Bethesda Softworks和MachineGames的《德軍總部:新血脈(Wolfenstein:Youngblood)》,以及來自Open Research Content Archive的《The Bistro》,兩者在使用光線追蹤技術的同時,還藉助了DLSS,通過GPU加速的深度學習算法來提升幀率。兩個Demo運行的平台是採用英偉達GeForce RTX 3060和聯發科Kompanio 1200處理器搭建的,《德軍總部:新血脈》使用了id Software製作的idTech遊戲引擎,而《The Bistro》則使用了英偉達的示例框架。 英偉達希望未來的PC遊戲可以不依賴於x86處理器,由於遊戲越來越依靠GPU的運算能力,足夠快的Arm處理器可以滿足遊戲的性能需求。為了在Arm平台實現對光線追蹤和DLSS的支持,英偉達將RTX SDK的支持擴展到了Arm和Linux,工具包里包含了五項關鍵技術,分別是深度學習超級采樣(DLSS)、RTX直接光照(RTXDI)、RTX全局光照(RTXGI)、NVIDIA Optix AI實時降噪技術(NRD)和RTX顯存實用程序(RTXMU)。 ...