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「4nm、3nm」EUV工藝來了 Intel最先進晶圓廠准備就緒

隨著13代酷睿的上市,Intel的處理器工藝已經切換到了Intel 7節點上,這是Intel 4年掌握5代CPU工藝中的起點,接下來的還有重頭戲,不過生產基地會轉向海外,由位於歐洲愛爾蘭的Fab 34晶圓廠接任。 Intel CEO基辛格日前在網上透露他上周去了Fab 34工廠訪問,擴建後的工廠面積翻了一倍,具備更高的產能,而這里的團隊會交付Intel最新的工藝,也就是Intel 4、Intel 3工藝,等效友商的4nm、3nm節點。 Intel 4工藝是Intel首個EUV工藝,其電晶體的每瓦性能將提高約20%,Intel表示該工藝將在今年下半年准備就緒,即將量產。 首發Intel 4工藝的是14代酷睿Meteor Lake系列,2023年上市,最快的話就是上半年發布。 Intel 4之後是Intel 3工藝,會在Intel 4基礎上再次實現每瓦性能上實現約18%的提升,這一代工藝也是Intel未來提供代工的主力。 Intel 3工藝會由伺服器級的至強處理器首發,其中代號Sierra Forest的處理器會使用效能核,代號Granite Rapids的至強則使用性能核架構。 15代酷睿Arrow Lake的CPU模塊預計也會使用Intel 3工藝生產(也由可能是20A工藝),不過這一代變數也很大,很多不確定消息。 來源:快科技

台積電開始為1nm級晶片生產鋪路:擬投資320億美元選址新建晶圓廠

按照台積電(TSMC)的計劃,在2022年至2025年期間,將陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等工藝,後續還會有優化後的N3S工藝,加上可以使用FINFLEX技術,可涵蓋智慧型手機、物聯網、車用晶片、HPC等不同平台的使用需求。台積電在3nm製程節點仍使用FinFET電晶體,不過到了2nm製程節點,即2025年量產的N2工藝將啟用全新的Gate-all-around FETs(GAAFET)電晶體。 據相關媒體的報導,台積電已做出了戰略決策,開始為1nm級別的晶片生產鋪路,決定選址台灣桃園附近的龍潭科技園區,興建新的晶圓廠。該地點距離台積電總部所在的新竹科技園區不遠,將為當地創造數千個高薪工作崗位。 目前先進半導體工藝的生產設備相當昂貴,估計這間晶圓廠的投資金額大概在320億美元。相比之下,台積電現有採用3nm和5nm工藝生產的晶圓廠,投資金額約為200億美元,新晶圓廠有著不小的增幅。 台積電暫時只披露了N2工藝的計劃,接下來更為先進的製造技術會如何發展還不清楚,有業內人士估計,1nm級別的工藝可能要到2027年至2028年才能量產,很可能會用到ASML最為先進的High-NA EUV光刻系統,將提供0.55數值孔徑。由於1nm級別工藝的晶片無論設計還是製造成本都非常高,不要指望很多公司和晶片會採用。 ...

台積電美國工廠將會引入3nm工藝,第一階段設備安裝儀式於12月6日舉行

台積電(TSMC)於2020年決定在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠,目前正在建設當中,預計2024年投入運營,初始產能目標是每月約2萬片晶圓(WSPM),製程節點為5nm,也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工藝。 據TomsHardware報導,近日台積電創始人張忠謀也參加了在泰國舉辦的亞太經合組織(APEC)峰會,其確認台積電的美國工廠有更先進的工藝計劃,不過尚未敲定最終的方案。有半導體行業資深人士透露,台積電美國工廠第一階段為5nm製程節點,第二階段為3nm製程節點。由於台積電在美國有多位重要的客戶,相信投入運營後並不會缺乏訂單。 在亞太經合組織峰會期間,張忠謀與不少政界和商界領袖會面,其中有探討在其他地區擴張的可能性。傳聞張忠謀在上周末與多個重要領導人會面,這些地方都有台積電的晶圓廠項目。對台積電而言,在一個地方興建晶圓廠並不是一件容易的事,其中一個原因是合適的勞動力,其美國亞利桑那州的計劃已經證明非常不容易。 據了解,目前台積電在美國亞利桑那州的晶圓廠項目進展還算順利,已經准備好接收第一階段所需要的生產設備,12月6日將舉行首部設備的安裝儀式。不過相當部分業內人士仍然擔心,由於文化的差異,晶圓廠內部員工在實際工作中可能會出現分歧和摩擦。 ...
松下半導體業務將出售 還是持續虧損所致

大量擴產3nm、5nm晶片:台積電將在美設3nm晶圓廠?官方回應尷尬未確定

台積電要在美國大量生產3nm、5nm先進位程晶片?官方回應了,結果很尷尬了,因為還沒有確定。 對於此前有信息稱台積電創始人張忠謀表示,台積電已經“差不多敲定”計劃在位於美國亞利桑那州的新工廠生產3nm晶片,台積電今晚回應《科創板日報》記者稱:“本月9日台積電曾回應,目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠,包含一部份可能用於二期廠房的建築,透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。 按照官方的說法,這座建築能夠讓台積電保持未來擴張的靈活性。但就目前為止,台積電公司尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。 有鑒於客戶對台積公司先進位程的強勁需求,我們將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計劃。目前尚無進一步消息。 對於是否擴產,台積電也是比較猶豫,因為目前環境非常的尷尬,全行業需求正在快速減退。 事實上,隨著全球半導體產能從緊缺轉向過剩,台積電也今年的資本支出從400億美元砍到了360億美元,主要是減少了先進工藝的投資,3nm的量產時間一再推遲。 雖然台積電之前一直強調3nm進度良好,客戶也很踴躍,然而就算是3nm首發客戶蘋果也在削減支出,智慧型手機、平板及PC需求下滑,蘋果也放緩了3nm量產步伐。 來源:快科技

台積電正在規劃N1工藝,配套晶圓廠准備中

按照台積電(TSMC)的計劃,從2022年到2025年,將陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程,後續還會有優化後的N3S製程,加上可以使用FINFLEX技術,可涵蓋智慧型手機、物聯網、車用晶片、HPC等不同平台的使用需求。台積電在N3製程節點仍使用FinFET電晶體,不過2025年量產的N2工藝將使用全新的Gate-all-around FETs(GAAFET)電晶體。 據相關媒體的報導,台積電正在做更長遠的准備,其N1工藝已處於早期規劃階段。第一個採用N1工藝的晶圓廠將建在台灣桃園的一個科學園區內,距離台北不到一小時車程。在同一個園區里,台積電已經有晶片封裝和測試設施,是一個籌建晶圓廠的合適地點,預計到2027年開始投入生產。據了解,台積電所謂的N1工藝最終可能是1.4nm的製程節點。 盡管全球經濟出現下滑趨勢,但台積電仍致力於推進半導體工藝的研發,並為此建造新的晶圓廠。台積電原計劃在本季度量產N3工藝,預計該製程節點在2023年將貢獻其總收入的4%到6%。台積電也很少透露N2工藝的情況,似乎電晶體結構和工藝進度都達到了預期。 台積電暫時還沒有證實任何細節,對相關報導進行回應。 ...

英特爾在俄亥俄州舉行新晶圓廠奠基儀式,並為當地半導體開發人才計劃提供資金

英特爾在今年初,宣布將投資超過200億美元,在美國俄亥俄州興建兩座新的晶圓廠。這是其IDM 2.0戰略的一部分,通過提高產能滿足市場對先進半導體不斷增長的需求,而且為英特爾新一代產品提供動力,並滿足代工客戶的需求。 日前,英特爾在俄亥俄州舉行新晶圓廠奠基儀式,英特爾執行長Pat Gelsinger、美國總統Joe Biden、俄亥俄州州長Mike DeWine、以及其他聯邦、州和地方官員也參加了此次活動。這是俄亥俄州歷史上最大的單一私營部門投資,預計該項目在初始階段和建設過程中,可以創造3000個英特爾的工作崗位,以及7000個建築工作崗位,並支持數萬個長期服務於當地供應商和合作夥伴的工作崗位。 英特爾原計劃於2022年7月22日,舉行新晶圓廠的奠基儀式,不過因美國國會未能按時就通過CHIPS法案達成一致,曾決定無限期推遲奠基儀式以示抗議。根據CHIPS法案的內容,半導體製造商可以獲得約520億美元的補貼。 此前英特爾還承諾,將追加1億美元用於與教育機構建立合作夥伴關系,通過打造人才通道支持該地區的科研計劃。隨著新晶圓廠破土動工,英特爾宣布為其俄亥俄州半導體教育和研究計劃提供第一階段的資金,共計1770萬美元,這是以半導體開發為重點的教育和勞動力計劃,涉及了辛辛那提大學、中央州立大學、哥倫布州立社區學院、肯特州立大學、洛雷恩縣社區學院、俄亥俄大學、俄亥俄州立大學在內的多所高等教育機構。 ...

三星計劃在美國德州投資約2000億美元,興建11座新晶圓廠並提供1萬個工作崗位

三星去年宣布,將在美國投資約170億美元,新建一座先進位程晶圓廠,選址在德克薩斯州泰勒市。近期三星提交了多份申請,為晶圓廠設施申請減免稅款,新晶圓廠可以獲得約48億美元的稅收減免。三星還在這些申請中,描述了未來可能的計劃。 據相關媒體報導,三星表示考慮投資1920億美元,未來20年內新建11座半導體工廠,最早的設施會在2034年投入使用,其餘的要到2042年。據了解,三星打算將其中2座放在奧斯汀市,三星在當地已有運營多年的晶圓廠,另外9座則選在了泰勒市,兩地相隔約25英里。 如果三星的計劃得以順利實施,奧斯汀市的2座晶圓廠將帶來1800個新的工作崗位,以及245億美元的投資,而泰勒市的9座晶圓廠會獲得8200個新工作崗位,以及1676億美元的投資。目前德克薩斯州有四分之一的產出與半導體行業相關,未來占比還會繼續上升。 三星發言人Michele Glaze稱,目前還沒有具體的建設計劃,這是三星長期規劃的一部分,以評估在美國建造額外半導體設施的可能性。要滿足三星的建造需求,德克薩斯州當地的基礎設施也要有必要的升級,才能適配這些新設施在人力、電子傳輸、物流等多方面的要求。 ...

因不滿補貼資金進展緩慢,英特爾將無限期推遲俄亥俄州新建晶圓廠奠基儀式

英特爾在今年初的時候,宣布將投資超過200億美元,在美國俄亥俄州興建兩座新的晶圓廠。這是其IDM 2.0戰略的一部分,這項投資將有助於提高產能,以滿足市場對先進半導體不斷增長的需求,為英特爾新一代產品提供動力,並滿足代工客戶的需求。 英特爾原計劃於2022年7月22日,舉行新晶圓廠的奠基儀式,不過隨著美國國會未能就通過CHIPS法案達成一致,英特爾決定無限期推遲奠基儀式以示抗議。據相關媒體報導,英特爾已向有關部門發出電子郵件,稱由於CHIPS法案進展緩慢,因而做出這樣的決定。 根據CHIPS法案的內容,半導體製造商可以獲得約520億美元的補貼。據了解,英特爾開始建設晶圓廠的時間將保持不變,不過其聲稱晶圓廠的建造規模和進度取決於CHIPS法案所提供的資金。如果最終這些補貼得不到落實,英特爾很可能仍繼續建造俄亥俄州的晶圓廠,只是速度較慢,且規模也充滿了不確定性。 該項目是俄亥俄州歷史上最大的單一私營部門投資,預計在初始階段和建設過程中,可以創造3000個英特爾的工作崗位,以及7000個建築工作崗位,並支持數萬個長期服務於當地供應商和合作夥伴的工作崗位。在年初的新聞稿件中,英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)認為這是標志性事件,有助於建立更具彈性的供應鏈,並確保在未來幾年裡可靠地獲得先進的半導體技術。 ...

南亞科技斥資101億美元新建晶圓廠,其過去十年里最大的一筆投資

南亞科技(Nanya)是屬於台塑集團旗下的動態隨機存儲器(DRAM)製造商,僅次於三星、SK海力士和美光,位居世界第四的位置。據相關媒體報導,近日南亞科技在台灣新北市為其新建的12英寸晶圓廠舉行了奠基儀式。 該項目是南亞科技過去十年裡最大的一筆投資,投資總額達到了101億美元。相比於台積電(TSMC)動輒幾百億美元的投資,南亞科技的投資額要小得多,但DRAM的製造節點和台積電代工的晶片並不同,不像普通晶片那麼容易地在更先進的製程上受益。南亞科技的新晶圓廠與目前旗下的其中一間晶圓廠位置相近,預計會在2025年開始投入生產,傳聞月產能約為45000片晶圓。 據稱,南亞科技的新晶圓廠將採用10nm技術節點,不過可能會隨著使用而發生變化。南亞科技目前已經有採用10nm級別工藝的DDR5產品,正在按計劃進行量產。與其他競爭對手大多集中在16 Gbit芯粒不同,南亞科技似乎仍專注於較低容量的8 Gbit芯粒。南亞科技的目標是獨立於其他DRAM製造商開發其下一代10nm級別工藝,以避免向競爭對手支付專利許可費。 ...

台積電繼續進行產能擴張,計劃在新加坡興建新晶圓廠

在過去兩年裡,由於半導體產能供不應求,作為全球晶圓代工的龍頭企業,台積電(TSMC)一直忙於擴大產能,包括興建新晶圓廠或擴建原有的生產線,在中國和美國已有多項計劃在同時進行。 據相關媒體報導,台積電近期又有新的計劃,這次的目標並不是過去傳言裡的歐洲地區,而是瞄準了新加坡,據稱目前正在與新加坡經濟發展局進行談判。根據台積電的官方聲明,現階段「不排除任何可能性,但目前沒有任何具體計劃」。 據了解,台積電計劃在新加坡興建的晶圓廠將採用7nm到28nm工藝,換句話說,不完全屬於先進工藝的生產線,台積電當前也在建設類似的生產設施,位於台灣高雄的晶圓廠計劃在2024年開始運營。即便台積電最終確定在新加坡建廠,由於建造設施需要幾年的時間,投入運營的時間會更晚,製程節點的選擇上最終可能會有變化。 台積電並不是近年來第一家選擇新加坡新建或擴建的晶圓代工廠,GlobalFoundries(格羅方德)去年就宣布在新加坡建造新的300mm晶圓廠,擴大旗下在新加坡的晶圓產能,製造汽車、5G行動網路和安全設備的晶片,投資40億美元。聯華電子(UMC)在今年初也宣布了類似的計劃,將其位於新加坡的300mm晶圓廠(Fab 12i)旁邊建造一座新的製造工廠,配備了22/28nm工藝的生產線,投資50億美元。 ...

英特爾宣布擴建俄勒岡州D1X晶圓廠,將投資30億美元

英特爾宣布,將擴建俄勒岡州D1X晶圓廠。在剪彩儀式上,英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)強調了為俄勒岡州帶來的積極影響,並重申將致力於半導體研發(R&D)領域的領導地位。 該地區一直是英特爾重要的全球半導體技術研發基地,目前開發團隊擁有大約10000名員工。為了紀念戈登-摩爾(Gordon Moore),英特爾還宣布將這個占地近500英畝的園區重新命名為「Ronler Acres的戈登-摩爾公園」。新名稱是為了表彰其對推動摩爾定律的獨特貢獻,作為英特爾的聯合創始人,戈登-摩爾在1965年預測了半導體行業未來50多年的創新之路。 英特爾將為D1X-Mod3擴展項目投資30億美元,新的擴展計劃使得英特爾在俄勒岡的總投資超過520億美元。其擴建的面積約為27萬平方英尺,完成後D1X晶圓廠的規模將增大20%,英特爾工程師將利用新的潔淨室空間來開發下一代矽工藝技術。英特爾在俄勒岡州的投資歷史超過了50年,是其在世界上最大的設施和人才集中地,位於波特蘭以西20英里的希爾斯伯勒,共有四個園區,員工約為22000名。 ...
加速購買EUV光刻機 外媒 三星尋求加快5nm及3nm芯片製程工藝研發

連漲一年半之後 晶圓廠終於宣布這類工藝不再漲價了

月11日消息,據台灣媒體報導,近日半導體業界傳出,晶圓代工成熟製程大廠近期陸續通知IC設計客戶,短期內不會再調升成熟製程代工價格,這也終止了自2020年底以來成熟製程報價連續6個季度上漲的走勢。 目前台灣主要晶圓代工廠當中,聯電、世界先進、力積電都以成熟製程為主力,業績與報價走勢連動大。台積電營收獲利與產品平均單價(ASP)成長主要動能來自於先進位程領先,成熟製程則多為先進位程配套服務或是轉向特殊應用,因此受成熟製程代工價格波動影響不大。 晶圓代工成熟製程先前受惠於面板驅動IC、電源管理晶片、微控制器(MCU)、車用晶片等需求大增,聯電、世界先進、力積電等業者價格漲不停,甚至破天荒傳出IC設計廠不惜以「競標」方式向晶圓廠加價要產能,拉出一波「連續六季報價揚升」的史上最長多頭行情。 業界分析,晶圓代工成熟製程報價傳出將不再上漲的消息,應該與大尺寸面板驅動IC(DDI)、驅動及觸控整合晶片(TDDI)、安卓手機用電源管理IC市場需求轉弱,導致庫存上揚待去化有關。 不過,晶圓代工廠不再漲價,不代表就是產能松動,尤其和車用相關的28/40/55/65/90nm甚至0.13μm、0.18μm等仍非常吃緊。 針對晶圓代工成熟製程報價停止上漲傳聞,聯電回應,維持先前在法說會上說法,該公司2022年產品平均單價年增幅達14%至16%的看法不變。 台積電一向不評論價格議題,台積電投資的世界先進也對價格議題不評論。 數據顯示,台積去年第4季營收來自28nm營收約11%,其他成熟製程約26%,更大營收獲利來源為5/7nm帶動產品均價,16nm則為配合網通WiFi 6相關升級需求。 業界研判,一旦晶圓代工成熟製程凍漲,主要反映在世界先進大尺寸驅動IC相關應用訂單。 力積電強調,先前客戶都尚未簽長約,但後來為了確保產能,都改簽訂長約,因此現在的價格以長約價為主。 來源:快科技

英特爾新建晶圓廠獲得大量政府補貼,約占德國項目投資額近三成

近日,英特爾公布了其歐洲半導體計劃。英特爾第一階段將投資330億歐元,其中170億歐元將用於德國馬格德堡的項目,興建兩座新的晶圓廠,預計會在2023年上半年動工建設,計劃2027年投產。英特爾在今年年初,還宣布投資超過200億美元,在美國俄亥俄州興建兩座新的晶圓廠,第一座晶圓廠將會在2025年投產。 英特爾去年宣布IDM 2.0戰略的時候,就已確認會在美國和歐洲地區打造具有競爭力的半導體設施,不過需要大量的政府補貼。有媒體披露,俄亥俄州州政府提供了約21億美元的各項激勵措施,未來英特爾通過《CHIPS法案》還能獲得一部分的補貼。 不過相比最新的德國馬格德堡晶圓廠項目,俄亥俄州的晶圓廠項目顯得有些微不足道了。有媒體引用知情官員的談話,表示英特爾在德國馬格德堡的晶圓廠項目中得到了55億美元的國家援助,約占項目成本的29.4%。去年英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)曾到訪歐洲,進行了一系列的考察,與歐盟政商界相關人士探討歐洲大陸興建新晶圓廠的可能性中,曾表示政府補貼對於歐洲半導體製造業的復興至關重要。 根據英特爾的歐洲半導體計劃,接下來還會在義大利建造新的封裝和測試廠,投資金額大概在45億歐元。早些時候就有報導稱,義大利政府計劃設立40億歐元的晶片製造基金,用於吸引國外半導體企業到其境內設立工廠。相信英特爾如果在義大利投資興建封裝和測試廠,也會拿到相當大比例的政府補貼。 ...

英特爾或已選定在德國馬格德堡興建新晶圓廠,將創造1000多個新的工作崗位

英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)在去年曾到歐洲,進行了一系列的考察和訪問,並與歐盟政商界相關人士會面,探討英特爾在歐洲大陸興建新晶圓廠的可能性。英特爾希望為新的大型晶圓廠尋求合適的地點,這是其IDM 2.0戰略的重要組成部分。 據德國媒體報導,英特爾已選擇在馬格德堡興建其新的晶圓廠,將創造1000多個新的工作崗位。選擇馬格德堡而不是德國的其他兩個地點,原因在於馬格德堡地處歐洲大陸的中心位置,附近有高速公路、大學和工業區,可以滿足運輸需要,並提供足夠的人才及提供相關的生產原料。 此前曾有報導指,英特爾與巴伐利亞州的官員討論在當地建造一座新的晶圓廠,提議的地點位於慕尼黑附近的一個廢棄空軍基地,該地區還有不少德國的汽車製造商,這些都是英特爾未來新晶圓廠潛在的客戶。此外,德勒斯登也是一個被討論的熱門地點,GlobalFoundries(格羅方德)在當地有大型的晶圓廠,附近擁有必要的基礎設施,這是馬格德堡無法提供的半導體生態系統。 目前英特爾在愛爾蘭有一座晶圓廠,位於都柏林市中心以西約10英里的萊克斯利普,正在進行擴建工程,以滿足未來7nm工藝節點的生產要求。在歐洲地區增加一座新晶圓廠也有助於拓展該地區的客戶,提供足夠的產能滿足需求。除了德國外,傳聞英特爾還曾考慮過比利時、荷蘭和盧森堡,甚至將法國和義大利涵蓋在內,打造覆蓋半導體上下游的供應鏈。 ...
台積電越來越依賴ASML的EUV光刻機 3nm需要20層

新增12/16nm工藝 日本電裝3.5億美元入股台積電熊本晶圓廠

2月16日消息,據@索尼中國,日前,台積電、索尼和電裝公司宣布,電裝將投資3.5億美元入股日本尖端半導體製造公司(「JASM」)。 JASM是台積電作為大股東的、其位於日本熊本縣的製造支機構,電裝通過此次股權投資,將持有JASM超過10%的股權。 據悉,豐田參股企業日本電裝是全球第二大汽車零部件供應商。 JASM日本晶圓廠計劃於2022年開始建設,並計劃於2024年底開始投產。為支持市場需求,除了此前宣布的採用22/28納米製程工藝外,台積電還將採用12/16納米製程工藝技術增強JASM的實力,並將月產能提高至每月生產12英寸晶圓55000片。 官方表示,隨著產能的增加,在日本政府的大力支持下,JASM熊本工廠的總資本支出估計約為86億美元。這家晶圓工廠預計將直接創造約1700個高科技專業工作崗位。 據了解,電裝公司是一家銷售額446億美元的全球移動出行供應商,為汽車品牌和型號開發技術和組件,同時投資了生產熱能、動力總成、移動出行、電氣化和電子系統等200家設施。 來源:快科技

東芝宣布建造新的300mm晶圓廠,以進一步擴充產能

東芝宣布,其位於日本石川縣的半導體生產基地將建造一座新的300mm晶圓廠,用於生產功率半導體。該項計劃將分兩個階段進行,其中第一階段會在2024財年開始。東芝表示,當第一階段的產品達到滿負荷以後,其功率半導體產能將是2021財年的2.5倍。 據東芝介紹,新的晶圓廠將具備抗震結構,包括雙供電系統和BCP系統,並安裝最新的節能製造設備,以減小環境的負擔,旨在實現100%依賴可再生能源的「RE100」目標。同時東芝還會引入人工智慧和自動化晶圓運輸系統,以提高產品的品質和生產效率。東芝計劃在2023年春季開始動工,2024年春季完成相關工程,以確保2024年內投入生產。 功率器件是管理和降低各種電子設備的功耗,以及實現碳中和社會的重要組件。目前汽車電氣化和工業設備自動化的需求正在擴大,對低壓 MOSFET(金屬氧化物半導體場效應電晶體)和 IGBT(絕緣柵雙極電晶體)等器件的需求非常旺盛。東芝已通過提高200mm晶圓產能,以及增加300mm晶圓生產線來滿足這一長期的需求增長。 東芝希望通過及時的投資和研發來擴大其功率半導體業務的競爭力,使其足夠應對市場的快速增長。目前全球半導體產能緊缺,不少企業都進行了大量投資,以進一步擴充產能,不過要真正看到成效還需要一些時間。 ...

英特爾宣布將在俄亥俄州興建兩座新晶圓廠,投資超過200億美元

英特爾宣布,將投資超過200億美元,在美國俄亥俄州興建兩座新的晶圓廠。作為IDM 2.0戰略的一部分,這項投資將有助於提高產能,以滿足市場對先進半導體不斷增長的需求,為英特爾新一代產品提供動力,並滿足代工客戶的需求。 俄亥俄州州長Mike DeWine對英特爾的這項投資感到非常高興,表示: 「今天的公告對俄亥俄州來說是一個里程碑式的消息。英特爾的新設施將為我們州帶來變革,在俄亥俄州創造數以千計的高薪工作崗位,製造通常稱為「晶片」的半導體,非常具有戰略意義。先進的製造、研發和人才是俄亥俄州DNA的一部分,我們感到自豪的是,為未來提供動力的晶片將由俄亥俄州人在俄亥俄州製造。」從這番表態,可以看出Mike DeWine興奮之情溢於言表。不過這很容易理解,因為這事俄亥俄州歷史上最大的單一私營部門投資,預計該項目在初始階段和建設過程中,可以創造3000個英特爾的工作崗位,以及7000個建築工作崗位,並支持數萬個長期服務於當地供應商和合作夥伴的工作崗位。 英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)認為這是標志性事件,有助於建立更具彈性的供應鏈,並確保在未來幾年裡可靠地獲得先進的半導體技術。英特爾還承諾,將追加1億美元用於與教育機構建立合作夥伴關系,通過打造人才通道支持該地區的科研計劃。 該項目位於俄亥俄州首府哥倫布市郊外的利金縣,占地近1000英畝,總共可容納八座晶圓廠。在全面擴建後,未來十年整個半導體基地的總投資額可能會達到1000億美元,成為世界上最大的半導體基地之一。首期的兩座晶圓廠將在2022年末開始動工,預計2025年投產,將成為英特爾過去40年來首個新的製造基地。 ...

英特爾推遲2000億美元的新晶圓廠建設計劃,或需要更多時間考慮

英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在今年三月份的活動中,分享了「IDM 2.0」願景,創建了英特爾代工服務(IFS),這是英特爾IDM模式的重大革新。為了加速實現IDM 2.0戰略,英特爾將大幅度擴大產能,此前已投資約200億美元,在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠(Fab 52和Fab 62)。 對於英特爾龐大的產能擴充計劃來說,200億美元的投資只是其中的一小部分。事實上,英特爾原計劃的整體投資規模將超過2000億美元,包括在美國和歐洲地區建設新的晶圓廠,以及在世界各地升級相關設施,比如近期英特爾就投資70億美元在馬來西亞建造一間新的晶片封裝和測試工廠,以加強全球范圍內的半導體生產能力。 英特爾高達2000億美元的計劃原定於今年年末公布具體方案,主要涉及美國和歐洲地區的大規模新建項目。不過據TomsHardware報導,目前英特爾已經將時間推遲到2022年初,這可能牽涉到項目中遇到的復雜問題,需要考慮諸多因素的影響,比如這種大規模投資涉及到政府的補貼和稅收優惠等政策。 此前英特爾曾宣稱,會在美國興建一座半導體製造中心,新的製造基地會擁有6到8個半導體製造模塊,使用英特爾最先進的製造技術(4nm或3nm工藝)和晶片封裝(比如EMIB和Foveros封裝技術)設施,而且會有一座專用的發電廠。每個半導體製造模塊的成本會在100億至150億美元之間,帕特·基辛格表示將計劃投資1000億美元。 在更早之前,有媒體報導英特爾在歐洲會分兩個階段打造工廠群,第一階段首先會投資大概200億美元建造兩座晶圓廠,然後再分階段建造六座晶圓廠,其廠區最終會有八座晶圓廠,成為價值1000億美元的半導體製造基地。 ...
32GB記憶體跌至600多 廠商放言 明年重新漲價

台積電之後 美光也要在日本新建記憶體晶圓廠:耗資8000億日元

日本重振半導體的戰略現在又贏得了一個重要支持,繼上周台積電宣布在日本新建晶圓代工廠之後,最新消息稱美光也計劃在日本投資建設新的DRAM內存工廠,投資可達8000億日元,約合447億元人民幣。 據日本媒體報導,美光計劃在日本廣島市現在設施附近購買土地用於建廠,預計會創造2000-3000個工作崗位,2024年開始運營。 這個項目耗資高達6000到8000億日元,因此日本政府會提供一些補貼,但沒有具體的數據,目前美光方面還沒有確認建廠計劃,沒有公布細節。 上周的財報會議上,台積電確認了日本建廠的計劃,計劃建造中的工藝主要是22nm、28nm,與美國建廠的5nm先進工藝不同,日本工廠的工藝主要針對特殊領域,預計最重要的客戶之一就是索尼,給後者的CIS傳感器代工,還有就是日本的汽車電子晶片等等,所以不需要最先進的工藝。 該工廠位置在索尼的傳感器工廠附近,計劃招聘2000多名員工,2022年開工建設,2024年正式投產。 總計1萬億日元的投資中,日本政府預計會補貼5000億日元,畢竟這個項目是日本政府極力拉攏的,確保半導體產能已經成為國家戰略,不惜成本也要拿下。 來源:快科技

英特爾歐洲晶圓廠選址因英國脫歐而將其排除,晶片供應到2023年才穩定

英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)近期接受了英國BBC的采訪,表示由於英國脫歐,使得英特爾不再將英國視為晶片製造的可選地區。目前英特爾在歐盟的國家裡挑選合適的地點,以投資950億美元新建半導體生產基地,同時升級愛爾蘭都柏林市中心以西約10英里萊克斯利普的現有晶圓廠。 帕特-基爾辛格表示,目前歐盟大概有來自10個不同國家,共70個地點進行選擇,英特爾希望能在今年年內敲定具體地址,而且可以得到歐盟的相關政策支持。根據此前的報導,英特爾為了擴大產能以提供足夠的製造能力,更好地實施IDM 2.0戰略,英特爾在同一個地區將建造多座晶圓廠,德國巴伐利亞州慕尼黑是候選地之一。第一階段英特爾會投資大概200億美元建造兩座晶圓廠,然後再分階段建造六座晶圓廠,其廠區最終會有八座晶圓廠,成為價值1000億美元的半導體製造基地,並最終建立一個垂直整合的半導體供應鏈。 在這次采訪中,帕特-基爾辛格還談到當前全球晶片生產不平衡的問題,美國地區僅占12%的產能,而三星和台積電相加占了70%。歐盟地區的政界人士都希望看到半導體生產能更多地轉移到本地,以確保供應鏈的安全。帕特-基爾辛格認為目前的晶片供應短缺要到2023年才會穩定下來,盡管明年情況會有所好轉。 ...

德州儀器擬總投資294億美元新建一座12英寸晶圓廠

據德克薩斯州當地媒體Herald Democrat 9月19日報導,德州儀器 (TI) 向謝爾曼獨立學區(Sherman Independent School District)提交了財產價值限制申請(property value limitation),確認謝爾曼是公司新建晶圓廠的地點。 德州儀器發言人曾在8月份聲明:「鑒於電子產品半導體增長的長期趨勢,我們制定了一個路線圖,在未來10到15年繼續加強我們的製造和技術競爭優勢,讓我們能夠降低成本並更好地控制我們的供應鏈,作為我們長期產能規劃的一部分,我們正在評估未來工廠的選擇,該工廠有可能隨著時間的推移進行擴張,以滿足客戶不斷增長的需求。得州謝爾曼是我們正在考慮的可能選擇之一。」 該報告稱,新工廠將取代謝爾曼的現有工廠——該公司僅有的兩個仍在生產6英寸矽片的工廠之一。新工廠將專注於製造先進的12英寸晶圓。 該申請稱:「現有設施完全無法以任何方式用於製造12英寸晶圓,現有建築結構太小,無法容納 12英寸晶圓設備。現有設施的任何元素都不會用於新擬建設施的建設或運營,兩者之間不會有任何互連。」 按照美國得州特殊的稅法政策,TI需要提交財產價值限制申請。 新設施將分四期建設,占地超過547英畝,第一階段將於2022年開始建設,2024年進行設備安裝,預計2025年開始生產。TI預計第一階段將投資65億美元。二、三、四期將於2028年同時開工建設。但是,這些站點的運營預計將分別於2031、3036和2039年開始。 這些階段預計將投資75億美元、76億美元和83億美元,擬議總投資為294億美元。(校對/LL)來源:cnBeta

三星即將敲定在美新晶圓廠建造計劃,以加快追趕台積電

此前三星已宣布,將在美國投資約170億美元,新建一座先進位程晶圓廠,該項目將創造1800個工作崗位。由於三星本身在德克薩斯州奧斯汀市就設有晶圓廠,採用14nm工藝生產,已運行多年,普遍認為仍然會選擇該地區,方便資源整合。 據路透社報導,三星目前仍在德克薩斯州選擇晶圓廠的理想地點,接近做出最終的決定。由於需要充足而且穩定的電力和供水,奧斯汀市郊區仍然是最有可能的地方。據了解,三星還打算在德克薩斯州建造一座價值100億美元的設施,用於為客戶開發下一代3nm工藝,暫不清楚該計劃是針對不同的晶圓廠還是同一間。 三星計劃在今年年末或明年年初動工,2024年年底前開始運營,會使用EUV光刻設備,採用5nm工藝節點,以進一步滿足美國地區客戶的需求。三星目前在晶圓製造技術和產能上都落後於競爭對手台積電,所以不得不加大投入,以追趕台積電在2nm和3nm工藝上的研發步伐,以及產能規模。 三星除了打算擴充在美國晶圓廠的產能,現在也打算在韓國當地大舉投資。三星最初宣布在未來十年,將投資133萬億韓元(約合1170億美元)用於晶圓廠的擴建,包括在韓國京畿道平澤市建造一座全新的晶圓廠。隨著形勢的變化,以及韓國政府的扶持和推動,三星表示到2030年,其投資總額由1170億美元提高到1515億美元。 ...

英特爾開始建設亞利桑那州的新晶圓廠,並將其命名為Fab52和Fab62

英特爾今年三月份舉辦了主題為「英特爾發力:以工程技術創未來」的全球直播活動中,CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)分享了「IDM 2.0」願景,創建了英特爾代工服務(IFS),這是英特爾IDM模式的重大革新。為了加速實現IDM 2.0戰略,英特爾將大幅度擴大產能,投資約200億美元在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠。 經過了半年的籌備工作,近日英特爾舉行了新晶圓廠建造的奠基儀式,帕特-基爾辛格與當地主要政府官員也將出席這次活動,這是美國亞利桑那州歷史上最大規模的私營部門投資。預計兩間新晶圓廠最晚會在2024年建成並投入使用,英特爾將其命名為「Fab 52」和「Fab 62」,與Octillo園區現有的四間晶圓廠的位置非常接近。 在儀式上,帕特-基爾辛格表示該項目投資超過了200億美元,使得英特爾有能力創建下一代EUV生產線,為製造先進晶片技術提供更多動力,以支持英特爾重新獲得「工藝和封裝技術方面的領導地位」。同時兩間晶圓廠將為亞利桑那州創造數千個新工作崗位,並為北美地區提供超過15000個間接工作崗位。 據了解,兩間新晶圓廠未來將使用Intel 20A工藝技術,會利用RibbonFET和PowerVia兩項技術。RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現,將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個全新電晶體架構,可實現與多鰭結構相同的驅動電流,但占用的空間更小。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡,通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。在Intel 20A工藝技術上,英特爾還會與高通進行合作。 ...

英特爾宣布將於9月24日舉行新晶圓廠奠基儀式,並中標NNSA新超算系統

英特爾今年三月份舉辦了主題為「英特爾發力:以工程技術創未來」的全球直播活動中,CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)分享了「IDM 2.0」願景,闡述了如何通過製造、設計和交付產品,為利益相關方創造長期價值的未來路徑,這是英特爾IDM模式的重大革新。為了加速實現IDM 2.0戰略,英特爾將大幅度擴大產能,投資約200億美元在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠。 經過了半年的准備工作,英特爾宣布將於9月24日舉行新晶圓廠建造的奠基儀式,帕特-基爾辛格與當地主要政府官員也將出席這次活動,這是美國亞利桑那州歷史上最大規模的私營部門投資。 此外,英特爾還宣布美國能源部(DOE)的國家核安全管理局(NNSA)已選擇英特爾下一代至強可擴展處理器(Sapphire Rapids),為NNSA壽命延長計劃中的超級計算機提供動力,主要負責庫存管理工作。NNSA的勞倫斯利弗莫爾國家實驗室已經與戴爾簽訂了分包合同,屆時新超算將部署在NNSA的Tri-Labs(勞倫斯利弗莫爾國家實驗室、洛斯阿拉莫斯國家實驗室和桑迪亞國家實驗室)。 新的超算系統將於2022年中開始交付,一直持續到2025年。CTS-2合同中的英特爾下一代至強可擴展處理器和戴爾EMC PowerEdge伺服器將針對高性能計算工作負載進行優化,對建模和仿真、人工智慧、以及高性能數據分析等都進行了加速,以代替2015年CTS-1合同中采購的ASC系統。 ...

英飛凌新12英寸晶圓廠提前三個月投入使用,全球最現代化工廠之一

英飛凌(Infineon)宣布,其投資16億歐元的12英寸(300mm)晶圓廠正式投入使用。英飛凌這間新晶圓廠位於奧地利菲拉赫,總建築面積60000平方米,創造了400個工作崗位,是歐洲微電子領域最大的項目之一,英飛凌奧地利執行長Sabine Herlitschka、歐盟專員Thierry Breton和奧地利總理Sebastian Kurz出席了投產儀式。 經過三年的籌備和建造,該晶圓廠在今年8月份初步試產,比原計劃提前了三個月,預計能給英飛凌每年帶來20億歐元的收入。英飛凌並沒有說明該晶圓廠計劃生產哪些晶片,不過最早的時候,曾有媒體報導建造這座晶圓廠是為了生產汽車晶片,並計劃在未來四到五年會繼續增加產量,進一步滿足數據中心和太陽能系統等領域的晶片需求。 英飛凌表示,這座新晶圓廠是世界上最現代化的工廠之一,依靠全自動化和數位化運營,人工智慧解決方案將用於預測性維護,通過大量數據和模擬,協助生產管理,了解到何時需要進行維護。該晶圓廠80%的供暖需求通過散熱系統預熱回收來實現,避免了每年約兩萬噸的二氧化碳排放,廢水處理系統的廣泛使用使得排放量幾乎為零。 英飛凌現在擁有兩座大型現代化晶圓廠,除了奧地利菲拉赫的這座以外,還有一座位於德國德勒斯登。前兩天位於德勒斯登南部變電站的110 kV系統停電, 恢復供電後又出現二次停電,且停電時間長達一到兩個小時。不過英飛凌執行長Reinhard Ploss表示該事件沒有造成重大損失,目前大部分設備都已恢復生產,僅有少部分設備還存在故障。 ...

美國德州泰勒市提供大規模減免稅等措施,爭取三星選擇當地新建晶圓廠

今年5月份韓國總統文在寅赴美訪問,三星和SK海力士等韓國企業高層也隨行出訪。三星在這期間也宣布,將在美國投資約170億美元,新建一座先進位程晶圓廠,將創造1800個工作崗位。由於三星本身在德克薩斯州奧斯汀市就設有晶圓廠,已運行多年,普遍認為仍然會選擇該地區,方便資源整合。 據路透社報導,近期德克薩斯州的泰勒市非常積極地爭取三星晶圓廠落戶在該地區,當地政府表示如果三星最終將新晶圓廠選擇在當地興建,會提供最大限度的稅收減免優惠。當地政府在其官網上發布的一項擬議決議顯示,計劃前十年時間里提供相當於估算地稅92.5%的稅收減免,,接下來的十年為90%,再之後的十年為85%。除此以外,還會向三星提供其他優惠措施,比如物業稅收減免等。 泰勒市提供的選址位置距離奧斯汀市並不遠,相距大概40公里,比奧斯汀市的地塊面積更大,面積約為4.81平方千米。三星計劃在今年年末或明年年初動工,2024年開始運營,會使用EUV光刻設備,採用5nm工藝節點。目前三星在美國的晶圓廠的工藝製程只推進到14nm,未來使用5nm工藝可以進一步滿足美國地區客戶的需求。此前,包括紐約的一處地點和亞利桑那州的兩處地點都在三星的考慮范圍內,不知道這次德克薩斯州泰勒市提供的大規模減免稅等措施是否可以打動三星。 ...

中國廠商收購英國最大晶圓廠再增變量 最高持股可能不超過25%

據 CNBC 報導,安世半導體收購 NWF 一案,股權可能會被大量分割。目前英國一個財團正在籌集資金,以參與晶圓廠 Newport Wafer Fab(NWF) 的競標投資。本月早些時候,英國商務大臣 Kwasi Kwarteng 批准了將 NWF 出售給安世半導體,但目前情況來看,該交易可能會被英國政府阻止——英國首相 Boris Johnson 已下令進行安全審查。 對此,英國政府發言人表示該收購案正在受到密切監視,安世半導體方面則不予置評。 NWF 對英國極其重要 媒體報導指出,英國財團急於在八月份議員休假之前,向政府提交議案,從而讓安世半導體停止收購 NWF。 該財團在提案中表示, NWF 是英國最後一家「開放式」晶圓廠,不管是企業、學校、還是政府都能在此進行研發活動,而安世半導體收購 NWF 後,外界研發可能難以開展。 不僅如此,NWF 還在為英國政府進行半導體研究。 雷鋒網了解到,NWF 有超過 12...

台積電考慮在德國興建新的晶圓廠,目前正在做初步評估

在去年,歐盟推出了一攬子的計劃,希望未來可以完全自主掌握先進晶片的設計和生產。歐盟27個國家中的17個聯名發表了一份《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》,旨在鼓勵歐盟聯合研究及投資先進處理器及半導體工藝,其中對半導體生產的憂慮大於晶片設計。 為此,歐盟規劃了一份提高全球半導體市場份額的計劃,希望到2030年能占據全球晶片產量20%的份額。目前這一比例為10%,低於東亞和北美地區。為盡早實現這一目標,歐盟打算通過優惠政策吸引其他地區的晶圓代工廠到歐洲建設新晶圓廠,所以近期英特爾頻頻與歐盟官員接觸。 歐盟也希望台積電(TSMC)和三星能到歐洲新建晶圓廠,最初台積電並不感冒,原因是其客戶大多不在歐洲。據路透社和日經新聞的報導,台積電或許會改變想法,在德國興建晶圓廠,目前正處於審查的初步階段。台積電表示現在就下定論還為時過早,首先會與德國的主要客戶溝通,評估確切的需求,以確定這種做法是否是必要的。 目前歐洲並不是晶片開發的中心,一般設計的晶片也很少需要台積電的先進工藝,即便建設N2或N3工藝節點的晶圓廠,象徵意義大於實際意義。盡管如此,歐洲的汽車製造和電信領域倒非常需要成熟工藝節點的產能,可以在更近的地方製造還是有一定吸引力。不過除了製造外,還需要封裝和測試,但台積電這方面的設施基本都在東亞地區,即便可以提供類似服務的獨立外包企業大多也是如此。這意味著即使在歐洲製造後,仍需要運往亞洲進行封裝和測試,效果也就大打折扣了。如果台積電真的下決心在歐洲打造新的晶圓廠,似乎需要將整個產業鏈本地化,事情就不那麼簡單輕鬆了。 ...

GlobalFoundries宣布新的晶圓廠擴建計劃,更改品牌標識樹立新形象

此前有消息指,英特爾正在尋求收購GlobalFoundries(格羅方德),交易金額可能是300億美元。據稱這不是塵埃落定的事,雙方還在談判的初期。不過無論結果如何,近期GlobalFoundries在業務上可是相當積極和進取,相比數年前停止研發先進工藝、出售晶圓廠和業務收縮,現在的GlobalFoundries走在擴張的路上。 近日,GlobalFoundries宣布,位於紐約州北部的Fab 8晶圓廠在未來數年內會逐步進行擴建。GlobalFoundries會投資10億美元對現有晶圓廠的生產線進行升級,每年會增加150000片晶圓的產量。另外同一個園區內將建設新晶圓廠,屆時產能會翻倍。GlobalFoundries表示,位於新加坡和德國的晶圓廠也將進行擴建,以解決全球晶片供應短缺問題。 除了投資產能,最近GlobalFoundries對業務進行了整理,並全面更改品牌標識,以重塑品牌形象。從這點上看,很難想像這是一間正在進行收購談判的企業,一般都不會出現這種情況。GlobalFoundries執行長Tom Caulfield在近日的私人活動里表示,他們的晶圓廠覆蓋了70%市場所需要的工藝,現階段以全速生產滿足市場需求。 目前GlobalFoundries由阿聯國有控股的穆巴達拉發展公司全資擁有,並堅持上市計劃。一直有傳言,GlobalFoundries很可能選擇與摩根史坦利合作,作為上市的承銷商,同時IPO時間可能會提前,由2022年提前到2021年的年末。預計GlobalFoundries在2021年的收入約為62億美元,相比2020年會增長9%。 ...

英特爾在歐洲的晶圓廠計劃:八間晶圓廠、價值1000億美元、打造垂直供應鏈

此前,,英特爾就考慮在歐洲建立新晶圓廠,擴大產能以提供足夠的製造能力,可以更好地實施IDM 2.0戰略。英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)在四五月之間曾到歐洲,進行了一系列的考察和訪問,並與歐盟政商界相關人士會面,探討英特爾在歐洲大陸建立新晶圓廠的可能性,為其項目尋求補貼。 據英國《金融時報》報導,英特爾在歐洲的新晶圓廠建造計劃是類似台積電(TSMC)的工廠群,會在同一個地區建造多座晶圓廠。第一階段首先會投資大概200億美元建造兩座晶圓廠,然後再分階段建造六座晶圓廠,其廠區最終會有八座晶圓廠,成為價值1000億美元的半導體製造基地。 僅僅建造一個領先的半導體製造設施並不是英特爾的最終計劃,建立一個垂直整合的半導體供應鏈才是英特爾的最終目標。負責英特爾全球監管事務的副總裁Greg Slater認為,英特爾完全有能力創建一個全生態系統項目,而且會讓歐洲受益。英特爾管理層建議在歐洲建立一個有政府補貼的垂直整合供應鏈,但龐大的計劃又過於依賴政府,影響的因素太多,結果難以確定。 英特爾未來在晶片上採用模塊化的設計,為了在自己和第三方不同的晶圓廠使用不同工藝,以最大限度提高性能。同時打造世界一流的英特爾代工服務(IFS),以保證工藝研發和產能規模。 ...

美國政府強勢干預 台積電南京晶圓廠擴建遇阻

之前有消息稱,全球最大的晶片代工廠商台積電計劃於今年投資28.9億美元擴增南京晶圓廠,然而現在由於美國插手,台積電不得不重新考慮這一計劃。 台積電目前在中國上海附近有一家工廠,在南京也有一家。原本計劃擴建南京晶圓廠,但遭到美國抵制。目前尚不清楚這是美國政府(外交)給予的壓力還是來自台積電美國客戶的壓力,也很可能兩者都有。美國認為,台積電於南京擴建晶圓廠將有助於中國大陸半導體的自給自足,美國希望台積電拒絕向中國大陸地區提供尖端矽製造技術,從而以此限制中國半導體產業的發展。 來源:遊民星空

美國政府施壓台積電在南京晶圓廠的產能擴充計劃

在大概三個月前,通過台積電(TSMC)的供應商漢唐了解到其投資120億美元,在美國亞利桑那州建設新晶圓廠的時間表。據了解,台積電將在這個月敲定潔淨室和EUV光刻機的合同,預計明年9月份開始設備安裝工作。預計這間晶圓廠計劃在2024年開始投入生產,採用5nm工藝節點,產能為每月2萬片晶圓。近期有傳言指出,台積電會考慮未來再建造數間晶圓廠以提高在美國地區的產能。 另一方面台積電也決定了對中國大陸地區的晶圓廠進行擴建,以回應客戶的需求。目前在中國大陸地區台積電有兩間晶圓廠,一間位於上海(8英寸),另一間位於南京(12英寸)。此前台積電宣布投資28.9億美元,將擴建南京的晶圓廠,提高28nm工藝生產線的產能。預計2022年下半年就會投入生產,到2023年年中將達到目標產能的每月4萬片晶圓。 據DigiTimes報導,有知情人士透漏,台積電目前正面臨美國的壓力,要求其重新考慮中國大陸地區的擴建計劃。美國政府擔憂,台積電在南京晶圓廠的擴建項目將有助於中國推動半導體製造自給自足的目標,因此希望台積電可以拒絕向中國大陸地區提供尖端矽製造技術。另外有消息指,台積電在美國的晶圓廠項目並未列入其海外產能的長期路線圖中,原因是相關項目須與台積電在台灣的晶圓廠運營成本相近,而美國地區的晶圓廠運營成本過高。 ...

台積電考慮更改第二座採用2nm工藝晶圓廠的建造位置,因擔憂用水問題

盡管台積電(TSMC)還沒有正式推出N3製造工藝,但是N2工藝的相關配套晶圓廠已經在建設當中。根據台積電的規劃,將會建設兩座晶圓廠用於2nm晶片的生產,其中第一座晶圓廠的地點位於台灣的新竹科學園區內,第二座晶圓廠傳言最早規劃的是台灣台中地區。 第一座晶圓廠已經在去年建造了新的研發設施,台積電表示該工程將分四期進行。據聯合新聞網報導,由於水資源的問題,台積電打算更改第二座晶圓廠的建造位置,目前正在進行評估,新地點有可能改在台灣的高雄附近。台灣台中地區在過去一段時間遭遇了嚴重的乾旱,用水也受到極大限制,對台積電的生產造成了不少困擾。 在台積電發給媒體的聲明中,重申了原計劃中的第二座晶圓廠的建造地點(月產能為10萬片晶圓),但承認尚未購買土地,並表示在做最終決定之前,還要考慮多方面因素。 按照台積電此前公布的路線圖,N3工藝將在2022年年末投入生產,同時在2023年至2024年之間進行改進,而N2工藝可能會在2024年年末到2025年某個時候投入生產。N2工藝初期的生產會集中在台灣的新竹科學園區內的晶圓廠上,並且會分階段擴充產能,到一定規模後才需要新地址建造使用N2工藝的新晶圓廠,這意味著台積電有充足的時間評估第二座晶圓廠的建造位置。 ...

格芯新晶圓廠在新加坡破土動工 計劃在2023年投產

6月23日消息,昨日格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布在新加坡園區建設新晶圓廠,從而擴大全球製造規模。格芯與新加坡經濟發展局攜手合作,同時在已承諾客戶的共同投資下,進行了超過40億美元(折合50億新加坡元)的投資,這些投資將在滿足日益增長的市場需求方面發揮無可替代的作用,利用格芯業界領先的製造技術和服務,賦能全球企業開發和拓展他們的業務。 資料圖 半導體晶片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長,在今後八年內,全球半導體收入預期將會增長2.1倍;為滿足這種需求,格芯計劃擴大在美國和德國所有製造工廠的生產能力,並在新加坡開始建設300mm晶圓廠擴建的一期工程。該期工程完工後,格芯每年將增加450,000片晶圓的生產能力,新加坡生產基地的生產能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。 新晶圓廠將成為新加坡最先進的半導體製造廠,並提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲器解決方案的能力。格芯將增加250,000平方英尺(23,000平方米)的潔淨室空間和新的行政辦公室。新晶圓廠將創造1,000個新的高價值工作崗位,例如技術人員和工程師等。新晶圓廠目前已經在建設中,計劃在2023年投產。來源:cnBeta

英特爾考慮在德國慕尼黑附近建設新晶圓廠,巴伐利亞州經濟部長表示歡迎

在一個多月前,英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)抵達歐洲,進行了一系列的考察和訪問,並與歐盟政商界相關人士會面,探討英特爾在歐洲大陸建立新晶圓廠的可能性。格在接受媒體采訪的時候,帕特-基爾辛格表示,英特爾致力於在歐洲建立技術領先的晶圓廠,但需要約97億美元的補貼,並認為德國是一個很適合英特爾建設新晶圓廠的地方。 據路透社報導,德國巴伐利亞州經濟部長休伯特-艾萬格(Hubert Aiwanger)證實,目前正在和英特爾討論在當地建造一座新的晶圓廠,不過沒有透露談判具體的進展情況,但表示已向英特爾提供了一個可供選擇的地點。同時他對英特爾表示歡迎,認為一家大型國際半導體製造企業將選址地點定在巴伐利亞州對當地來說提供了一個絕佳的發展機會。 據了解,巴伐利亞州提議英特爾的地點位於慕尼黑附近的一個廢棄空軍基地。該地區還有不少德國的汽車製造商,這些都是英特爾未來新晶圓廠潛在的客戶。 目前英特爾在愛爾蘭有一座晶圓廠,位於都柏林市中心以西約10英里的萊克斯利普,正在進行擴建工程,以滿足未來7nm工藝節點的生產要求。英特爾對歐洲並不陌生,在該地區增加一座新晶圓廠也有助於拓展該地區的客戶,提供足夠的產能滿足需求。除了德國外,英特爾還在考慮比利時、荷蘭和盧森堡。 ...

NVIDIA黃仁勛:下半年顯卡依然緊張、不會自建晶圓廠

在日前的台北電腦展上,,售價8999、4499元,它們也閹割了挖礦性能,但是現在來看依然不可能滿足市場需求,價格還會被炒上天。 除了挖礦的影響之外,目前各種晶片都面臨著產能緊張、供應不足的麻煩,NVIDIA CEO黃仁勛在發布會上的采訪中也談到了這個問題。 黃仁勛表示,供應鏈吃緊已經給顯卡產業造成很大影響,今年Q1季度中他們的產能足夠,業績可以維持強勁增長,但Q2季度及下半年需求還會持續高漲,他們希望獲得更多的產能支持。 那在需求高漲的情況下,NVIDIA是否考慮自己建晶圓廠自己生產呢?對於這一問題,黃仁勛直接否認,稱不會考慮自己建廠,因為自營晶圓廠不是容易的事。 黃仁勛解釋說,晶片公司的工作類似餐廳,晶圓代工廠的工作類似廚房,兩者是完全不同的運營模式,台積電的「廚房」工作並不輕松,包含服務、技術、產能以及未來的技術發展等內容。 來源:快科技

英特爾為在歐洲建立新晶圓廠尋求近百億美元補貼,同時希望出售其體育技術業務

近期,英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)抵達歐洲進行了一系列的考察和訪問,並與歐盟政商界相關人士會面。這次行程,很大程度上是探討英特爾在歐洲大陸建立新晶圓廠的可能性。 據路透社報導,帕特-基爾辛格在接受媒體采訪的時候表示,英特爾致力於在歐洲建立技術領先的晶圓廠,但需要97億美元的補貼。同時,他認為德國是一個很適合英特爾建設新晶圓廠的地方,當然也不是唯一一個候選地點,英特爾的選址地區還包括了比利時,荷蘭和盧森堡。由於在美國和歐洲地區想建立半導體生產設施的成本都很高,英特爾必須享受更低的稅收,勞動力成本和政府激勵措施,才能與台積電(TSMC)和三星去競爭。 在英特爾的IDM 2.0戰略中,將建立英特爾代工服務(IFS),很大程度上是為美國和整個歐洲的客戶提供產能。 另一方面,英特爾也打算將一些邊緣業務出售。據Sportico報導,英特爾正在考慮出售其體育技術部門,該部門從事的項目包括True View,目前利用True View容積攝影技術在19個NFL體育場館中為廣播公司製作360度視頻。事實上在去年11月,英特爾就關閉了Intel Studios,該工作室位於洛杉磯,擁有世界上最大的容積視頻捕捉舞台(10000平方英尺),配備了一百多台8K攝像機,能夠捕捉、創建演員和物體的容積3D視頻,用於打造VR/AR等所需的高端全息內容。 英特爾似乎更多地將精力放在其核心產品上,這些非核心領域、令人印象深刻的昂貴技術都將被出售或中止。 ...

果不其然,一到關鍵時刻,民進黨當局的第一反應就是「甩鍋」

最近,台灣島著名景點日月潭又引發了外界的熱議,原因是日月潭曾經一個壯觀的景點「九蛙疊像」如今因旱情的加劇變得再無往日的秀麗。台灣的旱情從去年冬天就已經開始,而最近幾個月更是到了十分嚴重的地步,島內民眾的日常生活也因缺水受到了很大的影響。但是面對如此危機的旱情,民進黨當局卻不干正事,而是急於「甩鍋」給「蒼天」。 台灣島內旱情嚴重‍ 氣象專家在去年冬天就曾發出旱情預警,直到最近幾個月,台灣島內的旱情愈發嚴峻,已經嚴重影響了島內民眾的正常生活。台中等部分地區實施輪流供水措施,大水桶等一切貯水容器被民眾們一搶而空,還有高雄等市沒有安裝自來水管線的民眾,在沒有水的窘狀下只能在河裡洗澡、在香蕉園如廁,甚至台積電、聯電等晶圓廠也因缺水而導致生產受阻,島上四分之一的農田也停止了農耕灌溉。 島內多個縣市因為旱情而陷入了嚴重的缺水危機,民眾們苦不堪言。但民進黨當局面對這樣的情況第一反應卻是「甩鍋」給老天爺,聲稱「老天若不幫忙,台灣就無法實現正常供水」。對此,島內民眾紛紛吐槽,表示民進黨當局毫無「施政」能力,既沒有長遠的規劃,也沒有把民眾的安危放在心上。 民進黨當局靠嘴「執政」?‍ 民進黨的「執政」能力在島內民眾看來完全只體現在嘴上,不是發發臉書,就是搞一個「祈雨法會」,表面工作做得很到位,但卻不干真正惠民的實事。而蘇貞昌作為民進黨當局行政機構負責人更是只會嘴上功夫,他聲稱「台灣面臨百年來最嚴重旱災,還能撐到現在,是因為民進黨當局早早花錢搞了『前瞻部署』」。 蘇貞昌口中的「前瞻部署」是指2016年民進黨當局上台時,曾聲稱會投入超8800億新台幣用8年時間來搞台灣島內的民生建設。當時大打「讓台灣不缺水、有水喝、不淹水」的口號,並且其中的2507億新台幣就用於水環境建設。如今,時間已經過去一大半,但民進黨當年的承諾卻沒有一點兌現的痕跡,這也不得不讓島內各界質疑:民進黨到底把錢花在了哪裡?其實,民進黨當局根本沒有把民眾的疾苦放在心上,其真正在意的只有政治私利。而這樣一個自私自利、不為民眾謀福祉的「政黨」,最終只會遭到民眾的唾棄。 文|小魚 審|南北 免責聲明:本文由《醒獅解讀》原創創作,圖片來源網絡,如有侵權請聯繫告知 部分消息參考:台海網來源:kknews果不其然,一到關鍵時刻,民進黨當局的第一反應就是「甩鍋」

SK海力士已組建晶圓廠設備研發團隊 並指定執行副總裁領導

韓國存儲晶片製造商SK海力士,已在內部組建了晶圓廠設備研發團隊,由公司高層直接領導,還聘請了外部專家。SK海力士組建晶圓廠設備研發團隊的消息,是由韓國媒體開始報導的。韓國媒體的報導顯示,SK海力士新組建的設備研發團隊,已從外部聘請了一名專家,並從公司內部指定了一名執行副總裁領導這一團隊,直接向公司產品與生產總裁Jin Kyo-won匯報。 在報導中,韓國媒體還提到,SK海力士內部此前也有多個較小的研發小組,也是專注於晶圓廠的設備,但規模較小,也並未由公司的高層直接領導。 SK海力士新組建的設備研發團隊,將專注於晶圓廠的設備,將研究電路、工藝、設備的數據信號處理及測量系統。 知情人士透露,SK海力士此番高規格組建設備研發團隊,還聘請外部專家,是因為他們內部一致認為有必要增強對設備的了解,以保持他們在市場上的競爭力。 知情人士還透露,SK海力士內部認為,加強對設備的了解,有助於安排適當的工作,並提出設備領域相關的問題。新組建的晶圓設備研發團隊,也將擴大與國外設備製造商的合作,並與韓國國內的企業在設備開發方面進行合作。來源:cnBeta

三星考慮將部分主控晶片外包,其位於奧斯汀的晶圓廠仍未完全恢復生產

三星作為全球最大的半導體之一,旗下很多產品都是完全在自己內部生產,不過近期持續的晶片短缺危機,以及自身生產上遇到的一些問題,可能會促使三星考慮將其用於eMMC和其他嵌入式存儲設備的快閃記憶體控制器外包給第三方代工。 據DigiTime報導,受到匿名消息,稱三星位於美國德克薩斯州威斯汀的晶圓廠在2月份因暴風雪被勒令關閉後,仍然未完全恢復生產。三星不得不中斷某些晶片的生產,並延期交付個別產品,而且還打亂了原有的生產計劃,影響了三星晶圓廠未來幾個月的生產分配計劃,其中就包含了三星固態硬碟的主控晶片。 考慮到生產會持續的中斷,三星可能會將其存儲設備的某些關鍵組件,例如eMMC和其他嵌入式存儲設備的快閃記憶體控制器外包給第三方,以緩解生產壓力。和其他企業一樣,三星優先保留利潤較高的訂單,特別是目前全球晶片短缺的背景下。作為垂直整合製造商,三星有自己獨特的優勢,可以通過現金的製造技術根據需要量身定製產品,控制供應鏈並不與其他廠商分享客觀的利潤。 一般客戶端的SSD,eMMC,eUFS和其他存儲設備的主控晶片相對比較簡單,也不需要非常先進的技術就能處理,轉移到第三方的成熟工藝節點生產或許並不難,但在當前全球產能緊張的形勢下,要其他晶圓廠重新安排分配產能就有點困難了。即使找到合適的第三方願意代工,還要花不少時間才能為其進行驗證,最終成品在功耗、散熱和性能上,也可能與三星自己製造的產品略有差異。即便三星現在委託第三方代工,這些產品也要等幾個月的時間才能交付。來源:超能網